[发明专利]通过在安装电子部件之后将片材分成载体而进行的封装的批量制造

权利要求书

1.一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：

提供至少在安装区(103)中连续的导电的片材(102)；

将多个电子部件(104)的第一主表面安装在所述片材(102)的所述连续的安装区(103)上；

形成用于使所述电子部件(104)的第二主表面与所述片材(102)电耦合的互连结构(106)，其中，所述第二主表面与所述第一主表面相对；以及

在所述形成之后，对所述片材(102)进行结构化。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括在所述结构化之前，通过包封物(108)至少部分地包封所述电子部件(104)和所述互连结构(106)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法包括对所述片材(102)进行结构化，由此形成用于每一封装(100)的各个载体(110)。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述方法包括将在对所述片材(102)进行结构化之后获得的结构分成单独的封装(100)，所述单独的封装(100)均至少包括所述载体(110)之一、所述电子部件(104)的至少其中之一以及所述互连结构(106)的至少其中之一。

5.根据权利要求1到4中的任何一项所述的方法，其中，所述方法包括对所述片材(102)进行结构化，由此形成引线框架结构(121)。

6.根据权利要求1到5中的任何一项所述的方法，其中，所述方法包括在所述片材(102)中形成盲孔(118)，以及随后将所述电子部件(104)安装在所述盲孔(118)中。

7.根据权利要求1到6中的任何一项所述的方法，其中，所述方法包括使所述片材(102)的至少部分与成型结构(120)连接，以及随后使用所述成型结构(120)作为掩模对所述片材(102)的至少部分进行结构化。

8.根据权利要求1到7中的任何一项所述的方法，其中，所述片材(102)具有处于30μm和3mm之间的范围内的厚度，特别是具有处于200μm和500μm之间的范围内的厚度。

9.一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：

提供导电的基本连续的片材(102)；

将在操作期间具有垂直电流流动的多个电子部件(104)安装在所述片材(102)上；

通过包封物(108)至少部分地包封所述电子部件(104)；

在所述包封之后，从所述片材(102)的未包封的背面对所述片材(102)进行图案化，由此形成用于每一封装(100)的各个载体(110)。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括在图案化之前，并且特别是在至少部分地包封所述电子部件(104)之前，形成用于使所述电子部件(104)的上主表面与所述片材(102)电耦合的互连结构(106)，所述电子部件(104)的下主表面安装于所述片材(102)上。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，所述方法包括将在对所述片材(102)进行图案化之后获得的结构单个化成单独的封装(100)，所述单独的封装(100)均至少包括所述载体(110)之一、所述电子部件(104)的至少其中之一以及所述包封物(108)的部分。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述方法包括通过去除所述包封物(108)的材料而不去除所述片材(102)的材料来对所述结构进行单个化。