[发明专利]一种包含长短金手指的PCB板制作方法及PCB板

说明书

本发明提出了一种包含长短金手指的PCB板制作方法及PCB板，涉及PCB板加工技术领域，其包括：板材准备、涂覆感光选化油墨、电镀镍金、褪抗镀金油墨、蚀刻引线褪干膜、板材后期处理步骤；该长短金手指的PCB板制作方法中，电镀引线包括与金手指尾部连接的若干子引线；子引线与长短金手指等宽，能够有效改善金手指PCB板手指尾部渗镀，露铜，引线残留问题。

技术领域

本申请涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种包含长短金手指的PCB板制作方法及PCB板。

背景技术

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片,金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。金手指一般分为等长短金手指、等齐金手指以及分段金手指，长短金手指在设计上突破了原始的金手指设计理念，将金手指设计为长短不一或分段的结构，这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输，而且可以实现带电热拔插技术，对后续的升级维护有非常大的便利。

在电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。电镀金手指完成后，金手指引线在成品PCB中是不允许残留的，去除方式一般有物理方式以及化学方式两种。其中物理方式一般采用锣机切割或者钻孔销切的方式，但这种方法对PCB板的破坏性很大，且容易出现偏位或者披锋毛刺等问题。化学方式一般采用药水蚀刻的方式，可以在有效的去除PCB上的金手指引线的同时提高成品率。

传统的长短金手指结构印刷电路板采用手指分段处，引线宽度设计成10mil，小于金手指的宽度，制作电镀镍金后蚀刻手指引线，这样的蚀刻后，金手指尾部会有渗镀，露铜，引线残留。在长期的使用过程中，露铜残留处会氧化，腐蚀，导致使用功能受到影响。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述不足，提出一种包含长短金手指的PCB板制作方法及PCB板，以改善金手指尾部会有渗镀，露铜，引线残留等现象。

该包含长短金手指的PCB制作方法包括步骤：

步骤1，对PCB的初始板材进行前期加工处理，以获得包含有电镀引线和长短金手指的第一形态结构；其中，电镀引线包括与金手指尾部连接的若干子引线，以及与所有子引线连接的主引线；子引线与长短金手指等宽；

步骤2，将第一形态结构上的电镀引线部分和板材内部涂覆抗镀金油墨进行遮挡；

步骤3，在第一形态结构上的长短金手指部位镀上预定厚度的镍金；

步骤4，将完成镀镍金的第一形态结构在氢氧化钠的退膜机内浸泡预定时间后，水洗烘干；

步骤5，使用抗碱蚀干膜将长短金手指和板材内部线路遮挡起来，并露出电镀引线部位；利用碱性蚀刻药液，对位于第一形态结构上的无镀金区域的电镀引线进行咬蚀并去掉干膜，以获得去除电镀引线的第二形态结构；

步骤6，对第二形态结构进行后期加工处理。

进一步地，长短金手指与电镀引线厚度一致。

进一步地，步骤1中，对PCB的初始板材进行前期加工处理具体包括：

步骤11，根据需求对材料进行裁切，以得到加工所需初始板材；

步骤12，在初始板材上制作内层线路并作检验；

步骤13，将增强材料浸以树脂，至少一面覆以铜箔，经热压后压合在初始板材上进行增层；