[发明专利]直接配合电缆组件

权利要求书

1.一种通信系统(100)，包括：

电路板(104)，包括具有上表面(140)和下表面(142)的基板(116)，所述电路板包括在所述上表面上的电路板接地触头(149)和电路板信号触头(154)；和

电缆组件(102)，包括电缆模块(108)和保持所述电缆模块的外壳(106)，所述电缆模块包括电缆(150)、电连接到所述电缆的接地屏蔽件(152)和电连接到所述电缆的信号触头，每个电缆包括电缆导体(180)、保持所述电缆导体的绝缘体(182)和围绕所述绝缘体的电缆屏蔽件(184)，所述接地屏蔽件电连接到每个电缆的电缆屏蔽件，所述接地屏蔽件包括延伸到接地配合接口(200)的接地梁(156)，所述接地配合接口配置为联接到所述电路板上的对应电路板接地触头，每个信号触头具有端接于对应电缆导体的端接垫(218)，每个信号触头具有延伸至信号配合接口(210)的信号梁(158)，所述信号触头的信号配合接口配置为联接到所述电路板上的对应电路板信号触头，所述外壳具有安装到所述电路板的安装端(160)，所述外壳包括接收所述接地梁和所述信号梁的接触通道(176)，其中所述接地配合接口在所述外壳的安装端处暴露以与所述电路板对接，所述信号配合接口在所述外壳的安装端处暴露以用于与所述电路板对接。

2.根据权利要求1所述的通信系统(100)，其中，所述电路板(104)包括上触头和下触头，所述上触头电连接到对应的电路板信号触头(154)，所述下触头电连接到主电路板的主电路板触头(149)，所述下触头电连接到对应的上触头，所述电路板包括安装到所述上表面(140)并电连接到所述上触头的芯片，其中第一电信号通过所述电路板在所述上触头和所述电路板信号触头之间传输，其中第二电信号通过所述电路板在所述上触头和所述下触头之间传输。

3.根据权利要求1所述的通信系统(100)，其中，所述信号梁(158)的信号配合接口(210)和所述接地梁(156)的接地配合接口(200)限定用于所述电缆模块(108)与所述电路板(104)的可分离接口。

4.根据权利要求1所述的通信系统(100)，其中，所述接地梁(156)和所述信号梁(158)是可偏转的弹簧梁，且能够压缩抵靠所述电路板(104)。

5.根据权利要求1所述的通信系统(100)，其中，所述端接垫(218)焊接到对应的电缆(150)的电缆导体(180)。

6.根据权利要求1所述的通信系统(100)，其中，所述接地屏蔽件(152)包括上接地屏蔽构件(192)和下接地屏蔽构件(194)，所述上接地屏蔽构件在电缆(150)中的每一个上方延伸并电连接到电缆屏蔽件(184)中的每一个，所述下接地屏蔽构件在电缆中的每一个下方延伸并电连接到电缆屏蔽件中的每一个，所述上接地屏蔽构件联接到所述下接地屏蔽构件。

7.根据权利要求1所述的通信系统(100)，其中，所述接地屏蔽件(152)包括沿每个电缆(150)延伸的接地板(190)，所述接地板(190)电连接到电缆屏蔽件(184)中的每一个。

8.根据权利要求7所述的通信系统(100)，其中，所述接地屏蔽件(152)还包括与所述接地板(190)分离且分立的接地片(322)，所述接地片包括对应的接地梁(156)，所述接地片联接到所述接地板，所述接地片被定位在对应的信号梁(158)之间，以在对应的信号触头(154)之间提供电屏蔽。

9.根据权利要求1所述的通信系统(100)，其中，所述接地梁(156)和所述信号梁(158)包括被压配合到所述电路板(104)中的顺应销。

10.根据权利要求1所述的通信系统(100)，其中，所述外壳(106)包括上壳体(170)和下壳体(172)，所述下壳体包括接触通道(176)，所述下壳体包括接收对应的电缆(150)的电缆通道(174)，所述上壳体联接到所述下壳体。