[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202010406628.7 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN111952229A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 河原启之;桥本光治;菊本宪幸;墨周武 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
提供一种基板处理装置,在腔室间搬送经覆液的基板的基板处理装置中,能够切实地防止液体的飞散,并且实现腔室间的基板搬送。基板处理装置包括:底座部(1541),与腔室邻接地配置;机械手(155),保持基板(S);机械臂(1542),被安装在底座部(1541),支撑机械手并使其相对于底座部而水平移动,由此来使机械手进退移动;以及罩部(156),在内部空间收容机械手。罩部具有:罩本体(1561),形成内部空间;以及延伸构件(1562),具有沿水平方向贯通且其中一端成为开口(1562a)的中空结构,在使开口连通于内部空间且能够沿水平方向移动的状态下,卡合于罩本体。
技术领域
本发明涉及一种在多个腔室(chamber)间搬送经覆液的基板的基板处理装置。
背景技术
在半导体基板、显示装置用玻璃基板等各种基板的处理工序中,当利用多个腔室来依次执行针对基板的处理时,必须在腔室间搬送基板。此时,为了防止基板表面的露出或者形成于表面的微细图案的崩塌等,有时会在对水平姿势的基板进行覆液、即在以液膜来覆盖基板上表面的状态下予以搬送。此种搬送形态下,因在搬送过程中液体从基板流失,或者液体蒸发,而基板表面露出,或者液体成分飞散到周围而附着于装置内部的现象成为问题。
为了应对此问题,例如在日本专利特开2003-092244号公报(专利文献1)所记载的技术中,利用罩(cover)来覆盖搬送基板的搬送机器人整体,进而,保持基板的机械手(hand)被收容在设于罩内的壳体(case)中。由此,防止基板上的液体漏出到外部。并且构成为,仅在对腔室存取基板时,机械手才从壳体进入外部。
发明内容
[发明所要解决的问题]
考虑到多个腔室间的基板搬送这一动作的性质,除了用于向腔室搬入基板及从腔室搬出基板的机械手的进退移动以外,搬送机器人本体还必须相对于腔室而移动,并定位到规定位置。因此,所述现有技术的装置中,在搬送机器人与腔室之间需要用于避免相互干涉的间隙。因此,在搬送机器人与腔室的基板交接时,基板会暂时成为从罩露出而得不到保护的状态。而且,由于将搬送机器人整体收纳在罩内,因此也存在包含搬送机器人的基板处理装置整体变得大型的问题。这样,针对防止来自搬送中的基板的液体飞散这一问题,所述现有技术在实用方面尚留有改善的余地。
[解决问题的技术手段]
本发明是有鉴于所述问题而完成,目的在于提供一种技术,在腔室间搬送经覆液的基板的基板处理装置中,能够切实地防止液体的飞散,并且实现腔室间的基板搬送。
为了达成所述目的,本发明的一技术方案是一种基板处理装置,对在上表面形成有液膜的基板进行搬送,所述基板处理装置包括:腔室;底座部,与所述腔室邻接;机械手,保持所述基板;机械臂,被安装在所述底座部,通过使所述机械手相对于所述底座部而沿水平方向移动,从而使所述机械手能够相对于所述腔室而进退移动;以及罩部,具有能够对保持所述基板的所述机械手进行收容的内部空间,且在侧部具有使通过所述机械臂来进退移动的所述机械手通过的开口。
并且,所述罩部具有:罩本体,形成所述内部空间;以及延伸构件,具有沿水平方向贯通且其中一端成为所述开口的中空结构,在使所述开口连通于所述内部空间且能够沿水平方向移动的状态下,卡合于所述罩本体。进而,在所述延伸构件在已向前进至(moveforward)所述腔室侧的状态下,所述机械臂从所述内部空间经由所述开口而使所述机械手进入所述腔室内。
以此方式构成的发明中,能够通过从罩本体朝向腔室侧进退的延伸构件来连接罩本体与腔室之间。由此,能够使腔室的内部空间与罩部的内部空间连通。因此,在通过在罩部内与腔室内之间移动的机械手来搬送基板的过程中,不会使由机械手所保持的基板露出至周围空间。因此,即使在搬送过程中基板上的液体洒落或蒸发,亦可防止其飞散到周围空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造