[发明专利]用于将销状元件连接至母排的接口区域、包括接口区域的系统以及用于制造接口区域的方法

权利要求书

1.一种用于将至少一个销状元件(21)连接至母排(12)的接口区域(1)，所述母排(12)沿主延伸平面HSE延伸，所述接口区域(1)包括：

至少一个凹部(4)，用于通过沿插入方向的移动来容纳所述至少一个销状元件(21)，以及

沿堆叠方向堆叠在彼此上方的多个金属层(11)，其中，所述多个金属层(11)布置在所述母排(12)上，

其中，所述至少一个凹部(4)延伸穿过所述多个金属层(11)中的至少两个金属层(4)，其特征在于，在所述至少一个销状元件(21)的前端(25)与所述母排(12)的顶侧之间形成腔。

2.根据权利要求1所述的接口区域(1)，其中，由所述多个金属层(11)形成的所述至少一个凹部(4)具有沿平行于所述主延伸平面HSE的方向测量的延伸范围，所述延伸范围小于2mm。

3.根据权利要求2所述的接口区域(1)，其中，所述延伸范围小于1.5mm。

4.根据权利要求2所述的接口区域(1)，其中，所述延伸范围小于1mm。

5.根据权利要求1至4中之一所述的接口区域(1)，其中，所述至少一个销状元件(21)是压接元件或压接元件的一部分。

6.根据权利要求1至4中之一所述的接口区域(1)，其中，所述至少一个凹部(4)的第一长度(L1)大于所述至少一个销状元件(21)在安装状态下插入所述凹部(4)中的部分的第二长度(L2)。

7.根据权利要求1至4中之一所述的接口区域(1)，其中，所述多个金属层(11)封闭在壳体(30)中。

8.根据权利要求1至4中之一所述的接口区域(1)，其中，所述多个金属层(11)中的单个金属层(11)的第一厚度(D1)是所述母排(12)的第二厚度(D2)的0.1倍至0.8倍。

9.根据权利要求8所述的接口区域(1)，其中，所述多个金属层(11)中的单个金属层(11)的第一厚度(D1)是所述母排(12)的第二厚度(D2)的0.2倍至0.6倍。

10.根据权利要求8所述的接口区域(1)，其中，所述多个金属层(11)中的单个金属层(11)的第一厚度(D1)是所述母排(12)的第二厚度(D2)的0.4倍和0.5倍之间。

11.根据权利要求1至4中之一所述的接口区域(1)，其中，所述多个金属层(11)包括3个至25个金属层(11)。

12.根据权利要求11所述的接口区域(1)，其中，所述多个金属层(11)包括4个至15个金属层(11)。

13.根据权利要求11所述的接口区域(1)，其中，所述多个金属层(11)包括5个至10个金属层(11)。

14.根据权利要求1至4中之一所述的接口区域(1)，其中，所述多个金属层(11)的金属层(11)具有相同的第一厚度(D1)或在其第一厚度(D1)方面彼此不同。

15.根据权利要求1至4中之一所述的接口区域(1)，其中，所述多个金属层(11)的至少两个金属层(11)具有不同的开口尺寸以用于形成所述凹部(4)。

16.根据权利要求1至4中之一所述的接口区域(1)，其中，所述至少一个凹部(4)穿过一定数目的金属层(11)，该数目大于所述多个金属层(11)中所包括的金属层(11)的总数目的一半。