[发明专利]连接器在审
申请号: | 202010408038.8 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN111446574A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 陈炳华 | 申请(专利权)人: | 深圳市创瑞电子元件有限公司 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/502;H01R13/52 |
代理公司: | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人: | 黄昌平 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
本发明公开一种了连接器,包括端子模组以及包覆所述端子模组的壳体,所述端子模组和所述壳体之间的缝隙通过密封件密封,所述密封件包裹所述端子模组和所述壳体的同一端。通过密封件包裹端子模组和壳体,从而提高端子模组和壳体之间连接的可靠性,使得连接器的防水性能较好。
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域,特别涉及一种连接器。
背景技术
在现有技术中,连接器也常被称为电路连接器,连接器将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。连接器在生产的过程中需要进行防水处理,但是经过防水处理后的连接器,其内部结构之间连接的可靠性较差,导致连接器的防水性能较差。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种连接器,旨在解决现有技术中连接器的防水性能较差的技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:
一种连接器,包括端子模组以及包覆所述端子模组的壳体,所述端子模组和所述壳体之间的缝隙通过密封件密封,所述密封件包裹所述端子模组和所述壳体的同一端。
其中,所述密封件通过注塑成型。
其中,所述壳体包括第一子壳体以及连接所述第一子壳体的第二子壳体,所述第一子壳体的截面面积大于所述第二子壳体的截面面积。
其中,所述第一子壳体和所述第二子壳体为一体成型结构。
其中,所述端子模组和所述壳体过盈配合。
其中,所述端子模组包括绝缘本体以及设置在所述绝缘本体上的端子。
其中,所述绝缘本体包括舌板以及连接所述舌板的限位部,所述限位部用于抵顶所述壳体的端面。
其中,所述限位部的高度高于所述舌板的高度。
其中,所述限位部上设有定位件,所述定位件用于抵持所述密封件的内壁,从而防止所述密封件移动。
其中,所述舌板和所述限位部为一体成型结构。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明通过密封件包裹端子模组和壳体,从而提高端子模组和壳体之间连接的可靠性,使得连接器的防水性能较好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是根据本发明的一个实施例的连接器的立体图;
图2是根据本发明的一个实施例的连接器无密封件的立体图;
图3是根据本发明的一个实施例的壳体的立体图;
图4是根据本发明的一个实施例的端子模组的立体图。
10、连接器;1、端子模组;11、绝缘本体;12、端子;111、舌板;112、限位部;1121、第一端面;1122、第二端面;113、定位件;2、壳体;21、第一子壳体;22、第二子壳体;3、密封件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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