[发明专利]电子组件散热结构及散热系统

权利要求书

1.一种电子组件散热结构，用于为电子组件进行散热，所述电子组件包括第一电子组件及第二电子组件，其特征在于，所述电子组件散热结构包括：

导风罩，所述导风罩包括第一导风部和第二导风部，所述第一导风部包括相对设置的第一顶板和第二顶板，所述第一顶板和所述第二顶板之间形成一第一导风通道，所述第二导风部设有一进风口，所述进风口与所述第一导风通道对接，所述第一电子组件及第二电子组件均设置于所述第一导风通道内，所述第一电子组件靠近所述进风口设置，所述第二电子组件远离所述进风口设置；及

导风结构，所述导风结构包括设置于所述第一顶板上的第一导风板及第二导风板，所述第一导风板与所述第二导风板位于所述第一导风通道内，所述第一导风板与所述第二导风板之间形成一第二导风通道，所述第二导风通道正对于所述第二电子组件。

2.如权利要求1所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第一导风板及所述第二导风板由所述第一顶板和/或所述第二顶板延伸形成。

3.如权利要求2所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第一导风板的至少一部分与所述第二导风板的至少一部分平行设置。

4.如权利要求3所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第一导风板包括第一侧板，所述第二导风板包括第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板平行设置，所述第一侧板和所述第二侧板之间形成所述第二导风通道。

5.如权利要求4所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第一导风板靠近所述进风口一侧还包括第一挡板，所述第二导风板靠近所述进风口一侧还包括第二挡板；

所述第一挡板的一侧与所述第一导风板连接，所述第一挡板的另一侧向外延伸；

所述第二挡板的一侧与所述第二导风板连接，所述第二挡板的另一侧向外延伸。

6.如权利要求5所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第一挡板与所述第一侧板垂直，所述第二挡板与所述第二侧板垂直。

7.如权利要求6所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第一挡板包括N个第一小挡板和N-1个第一连接板，所述N个第一小挡板彼此平行，通过所述第一连接板将相邻的两个所述第一小挡板连接；

和/或，

所述第二挡板包括N个第二小挡板和N-1个第二连接板，所述N个第二小挡板彼此平行，通过所述第二连接板将相邻的两个所述第二小挡板连接。

8.如权利要求1至7任一项所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第二导风部包括一壳体，所述壳体包括一中空的壳体结构。

9.如权利要求8所述的电子组件散热结构，其特征在于，还包括一风扇；

所述风扇容纳于所述壳体内。

10.一种散热系统，其特征在于，包括第一电子组件、第二电子组件和如权利要求1至9任一项所述的电子组件散热结构；

所述第一电子组件和所述第二电子组件均连接于所述第二顶板，所述第一电子组件和所述第二电子组件位于所述第一导风通道内，所述第一电子组件靠近所述进风口设置，所述第二电子组件远离所述进风口设置。