[发明专利]一种超宽带同轴耦合器在审
申请号: | 202010409343.9 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN111446531A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 王怀念;孙景奇;徐畅 | 申请(专利权)人: | 广东国昌科技有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张鹏 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽带 同轴 耦合器 | ||
本发明公开了一种超宽带同轴耦合器,包括垂直连接的主线外壳和耦合外壳,主线外壳与耦合外壳连通,主线外壳内设有主线中心针,耦合外壳内设有耦合中心针,主线中心针的中部与耦合中心针的尾部耦合,主线外壳内设有对应耦合中心针的尾部的凸出部,凸出部和耦合中心针形成旁路耦合电容。通过在主线中心针与耦合中心针的耦合处增设旁路耦合电容,利用主线中心针/耦合中心针/主线中心针的耦合斜率反向特性,使耦合器的平坦度大大增加,在传统耦合器的带宽约30%的基础上将耦合器的带宽拓宽到120%,以满足当前形势下系统对耦合器带宽越来越高的使用需求,降低耦合器的设计成本。
技术领域
本发明涉及微波通讯技术领域,尤其涉及一种超宽带同轴耦合器。
背景技术
随着5G通讯技术的发展,微波器件需要处理的带宽越来越大,甚至超过了微波器件设计时的理论上限,现有的传统耦合器通常耦合斜率大、耦合带宽不超过30%,且耦合平坦度较差,通常采用设计不同规格的耦合器的方法满足不同系统的耦合要求,导致方案设计有较大的局限性、通用性差,且成本上升,因此需要一种超宽带同轴耦合器满足市场的使用需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种满足超宽带工作需求的超宽带同轴耦合器。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种超宽带同轴耦合器,包括垂直连接的主线外壳和耦合外壳,所述主线外壳与所述耦合外壳连通,所述主线外壳内设有主线中心针,所述耦合外壳内设有耦合中心针,所述主线中心针的中部与所述耦合中心针的尾部耦合,所述主线外壳内设有对应所述耦合中心针的尾部的凸出部,所述凸出部和所述耦合中心针形成旁路耦合电容。
本发明的有益效果在于:通过在主线中心针与耦合中心针的耦合处增设旁路耦合电容,利用主线中心针/耦合中心针/主线中心针的耦合斜率反向特性,使耦合器的平坦度大大增加,在传统耦合器的带宽约30%的基础上将耦合器的带宽拓宽到120%,以满足当前形势下系统对耦合器带宽越来越高的使用需求,降低耦合器的设计成本。
附图说明
图1为本发明实施例一的超宽带同轴耦合器的局部剖视图;
图2为图1中A处的示意图;
图3为图1中B处的示意图;
图4为本发明实施例一的超宽带同轴耦合器中耦合中心针的结构示意图;
图5为本发明实施例一的超宽带同轴耦合器的电路原理图。
标号说明:
1、主线外壳;11、主线中心针;12、凸出部;13、绝缘介质;14、第一绝缘体;141、气密性测试孔;15、第二绝缘体;151、内密封圈;152、外密封圈;16、安装台;17、安装孔;2、耦合外壳;21、耦合中心针;211、调节螺纹;22、内螺纹;3、旁路耦合电容。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:在主线中心针与耦合中心针的耦合处增设旁路耦合电容。
请参照图1至图5,一种超宽带同轴耦合器,包括垂直连接的主线外壳1和耦合外壳2,所述主线外壳1与所述耦合外壳2连通,所述主线外壳1内设有主线中心针11,所述耦合外壳2内设有耦合中心针21,所述主线中心针11的中部与所述耦合中心针21的尾部耦合,所述主线外壳1内设有对应所述耦合中心针21的尾部的凸出部12,所述凸出部12和所述耦合中心针21形成旁路耦合电容3。
本发明的结构原理简述如下:通过在主线中心针11与耦合中心针21的耦合处增设旁路耦合电容3,利用主线中心针11/耦合中心针21/主线中心针11的耦合斜率反向特性,使耦合器的平坦度大大增加。
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