[发明专利]焊接方法有效
申请号: | 202010409699.2 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN111545866B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 藤原润司;川本笃宽;西村仁志;向井康士;米森茂树 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B23K9/02 | 分类号: | B23K9/02;B23K9/23;B23K9/235 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 方法 | ||
1.一种焊接方法,其为通过第一同种系金属材(1)和能够焊接于所述第一同种系金属材(1)的第二同种系金属材(3)来夹持难以焊接于所述第一同种系金属材(1)以及所述第二同种系金属材(3)的异种材(2)并进行电弧焊的焊接方法,其特征在于,
在所述第二同种系金属材(3)上配置具有第一贯通部(11)的所述异种材(2),
将具有第二贯通部(6)的所述第一同种系金属材(1)以所述第一贯通部(11)的位置在板厚方向上与所述第二贯通部(6)的位置对应的方式配置在所述异种材(2)上,
在与所述第一贯通部(11)的所述板厚方向的位置对应的位置处,向所述第一同种系金属材(1)的一部分照射电弧,
对所述第一同种系金属材(1)和所述第二同种系金属材(3)进行焊接,从而将所述异种材(2)、所述第一同种系金属材(1)以及所述第二同种系金属材(3)固定,
所述第二贯通部(6)的直径或宽度比所述第一贯通部(11)小,
在配置所述第一同系金属材(1)时,
在所述第一同种系金属材(1)与所述第二同种系金属材(3)之间,形成使所述第一同种系金属材(1)从所述第二同种系金属材(3)在板厚方向上相互分离而成的作为所述第一贯通部(11)中的板厚方向上的间隙的第二间隙(8),
所述第二间隙(8)的量相对于被应用电弧的所述第一同种系金属材(1)或所述第二同种系金属材(3)的厚度而被设定为4~75%,
所述第一同种系金属材(1)与所述第二同种系金属材(3)经由所述第一贯通部(11)相互熔融结合而对所述异种材(2)进行压缩固定,由此所述异种材(2)与所述第一同种系金属材(1)以及所述第二同种系金属材(3)被固定。
2.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,
所述电弧焊是如下焊接中的任一方:
基于熔化电极的电弧焊;
基于非熔化电极的钨极惰性气体保护焊接;以及
基于非熔化电极的等离子弧焊。
3.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,
在与所述异种材(2)的所述第一贯通部(11)的外侧对应的位置,在夹持所述异种材(2)的所述第一同种系金属材(1)以及所述第二同种系金属材(3)中的至少一方设置沿所述板厚方向贯穿的排出部(17)。
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