[发明专利]焊接方法有效

专利信息
申请号: 202010409699.2 申请日: 2017-03-24
公开(公告)号: CN111545866B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 藤原润司;川本笃宽;西村仁志;向井康士;米森茂树 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B23K9/02 分类号: B23K9/02;B23K9/23;B23K9/235
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种焊接方法,其为通过第一同种系金属材(1)和能够焊接于所述第一同种系金属材(1)的第二同种系金属材(3)来夹持难以焊接于所述第一同种系金属材(1)以及所述第二同种系金属材(3)的异种材(2)并进行电弧焊的焊接方法,其特征在于,

在所述第二同种系金属材(3)上配置具有第一贯通部(11)的所述异种材(2),

将具有第二贯通部(6)的所述第一同种系金属材(1)以所述第一贯通部(11)的位置在板厚方向上与所述第二贯通部(6)的位置对应的方式配置在所述异种材(2)上,

在与所述第一贯通部(11)的所述板厚方向的位置对应的位置处,向所述第一同种系金属材(1)的一部分照射电弧,

对所述第一同种系金属材(1)和所述第二同种系金属材(3)进行焊接,从而将所述异种材(2)、所述第一同种系金属材(1)以及所述第二同种系金属材(3)固定,

所述第二贯通部(6)的直径或宽度比所述第一贯通部(11)小,

在配置所述第一同系金属材(1)时,

在所述第一同种系金属材(1)与所述第二同种系金属材(3)之间,形成使所述第一同种系金属材(1)从所述第二同种系金属材(3)在板厚方向上相互分离而成的作为所述第一贯通部(11)中的板厚方向上的间隙的第二间隙(8),

所述第二间隙(8)的量相对于被应用电弧的所述第一同种系金属材(1)或所述第二同种系金属材(3)的厚度而被设定为4~75%,

所述第一同种系金属材(1)与所述第二同种系金属材(3)经由所述第一贯通部(11)相互熔融结合而对所述异种材(2)进行压缩固定,由此所述异种材(2)与所述第一同种系金属材(1)以及所述第二同种系金属材(3)被固定。

2.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,

所述电弧焊是如下焊接中的任一方:

基于熔化电极的电弧焊;

基于非熔化电极的钨极惰性气体保护焊接;以及

基于非熔化电极的等离子弧焊。

3.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,

在与所述异种材(2)的所述第一贯通部(11)的外侧对应的位置,在夹持所述异种材(2)的所述第一同种系金属材(1)以及所述第二同种系金属材(3)中的至少一方设置沿所述板厚方向贯穿的排出部(17)。

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