[发明专利]一种表面微结构切磨一体化加工系统与方法有效
申请号: | 202010409877.1 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111546066B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 韩金国;田业冰;王金辉;刘兵;谷志强 | 申请(专利权)人: | 山东理工大学 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04;B23P9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 255086 山东省淄*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 微结构 一体化 加工 系统 方法 | ||
1.一种表面微结构切磨一体化加工方法,其特征在于:本方法通过表面微结构切磨一体化加工系统实现,所述系统包括磨床(1-1)、刀具盘(1-2)、微纳定位平台(1-3)和专用夹具(1-5);微纳定位平台(1-3)其结构包括转动平台(2-1)、二维平动平台(2-2)、压电叠堆驱动器Ⅰ(2-3)、预紧螺栓Ⅰ(2-4)、压电叠堆驱动器Ⅱ(2-5)、预紧螺栓Ⅱ(2-6)、驱动器底座(2-7)和固定螺栓(2-8);二维平动平台(2-2)其结构包括动平台(3-1)、位移放大机构(3-2)、连接薄板Ⅰ(3-3)、连接薄板Ⅱ(3-4)、支撑型双层薄板(3-5)和支撑座(3-6);位移放大机构(3-2)其结构包括输出端铰链(4-1)、杠杆放大机构(4-2)、菱形放大机构(4-3)和双层对称柔性薄板(4-4);所述转动平台(2-1)其结构包括底座(5-1)、凸台(5-2)、支撑立柱(5-3)和车轮式柔性机构(5-4);刀具盘(1-2)其结构包括飞刀盘(6-1)、磨抛笔(6-2)和金刚石笔(6-3);所述微纳定位平台(1-3)是一种大行程、高带宽的x、y、θ三自由度微定位平台,通过二维平动平台(2-2)和转动平台(2-1)串联实现三自由度运动,二者可单独工作;二维平动平台(2-2)通过杠杆放大机构(4-2)和菱形放大机构(4-3)实现大行程;压电叠堆驱动器Ⅰ(2-3)安装于菱形放大机构(4-3)中,菱形放大机构(4-3)右侧开螺纹孔,利用预紧螺栓Ⅰ(2-4)实现压电叠堆驱动器Ⅰ(2-3)的预紧;输入端采用双层对称柔性薄板(4-4)作为导向机构,利用压电叠堆驱动器Ⅰ(2-3)进行驱动,运动精度高;杠杆放大机构(4-2)采用圆形柔性铰链和柔性薄板作为导向机构,输出端铰链(4-1)采用外张形式,通过连接薄板Ⅰ(3-3)与动平台(3-1)连接,动平台(3-1)上分布五个圆孔,减轻平台重量;支撑型双层薄板(3-5)与连接薄板Ⅱ(3-4)连接,实现支撑导向作用;连接薄板Ⅰ(3-3)和连接薄板Ⅱ(3-4)长度不同,实现运动解耦;所述转动平台(2-1)通过固定螺栓(2-8)安装到二维平动平台(2-2)的动平台(3-1)上,压电叠堆驱动器Ⅱ(2-5)安装在驱动器底座(2-7)中,预紧螺栓Ⅱ(2-6)安装在驱动器底座(2-7)上实现压电叠堆驱动器Ⅱ(2-5)的预紧;采用车轮式柔性机构(5-4)作为导向机构,利用压电叠堆驱动器Ⅱ(2-5)进行驱动,实现转动,通过支撑立柱(5-3)连接底座(5-1)和车轮式柔性机构(5-4),起支撑作用;凸台(5-2)设置在车轮式柔性机构(5-4)上,开有螺纹孔,用于固定载物台(1-6);在输入端采用椭圆形铰链,减小转动平台(2-1)工作时压电叠堆驱动器Ⅱ(2-5)所受到的刚性力作用;驱动器底座(2-7)成斜对角安装在转动平台(2-1)的底座(5-1)上,通过手动改变压电叠堆驱动器Ⅱ(2-5)的安装位置实现顺逆时针转动的切换;可以根据实际需求灵活选择转动平台(2-1)是否安装,在只有二维平动平台(2-2)工作的情况下,工件(1-4)固定在动平台(3-1)上,同时其工作带宽与之前相比相应提高;所述专用夹具(1-5)固定在载物台(1-6)上,载物台(1-6)通过螺栓固定在微纳定位平台(1-3)的转动平台(2-1)的凸台(5-2)上,微纳定位平台(1-3)通过支撑座(3-6)利用磁力固定在磨床(1-1)工作台上,工件(1-4)固定在专用夹具(1-5)上,刀具盘(1-2)安装在磨床(1-1)主轴上;
所述表面微结构切磨一体化加工方法主要包括以下步骤:(1)将转动平台(2-1)通过固定螺栓(2-8)安装到动平台(3-1)上,专用夹具(1-5)固定在载物台(1-6)上,载物台(1-6)固定在转动平台(2-1)的凸台(5-2)上;
(2)将微纳定位平台(1-3)安装到磨床(1-1)工作台上,将待加工工件(1-4)固定到专用夹具(1-5)上;
(3)将磨抛笔(6-2)和金刚石笔(6-3)安装到飞刀盘(6-1)上,将刀具盘(1-2)安装到磨床(1-1)主轴上,完成初始安装;
(4)根据加工要求,对走刀路径进行规划,优化工艺参数并形成数控代码,将加工程序输入磨床(1-1)控制系统,以实现磨床(1-1)各运动轴与微纳定位平台(1-3)各运动轴的协调运动;
(5)对工件(1-4)加工面进行对刀,检查程序并验证,开始加工;
(6)磨床(1-1)运动轴实现宏动,微纳定位平台(1-3)实现微纳进给补偿或运动轨迹主动调控,在刀具盘(1-2)第n个加工周期T的前半周期中,金刚石笔(6-3)首先进行切削加工,之后通过控制系统调整微纳定位平台(1-3)的位置,使磨抛笔(6-2)在T/2时刻落到第n-i(i=0,1,2……)个周期的已加工表面起始位置,进行磨抛光整,实现一个周期对工件(1-4)的加工与光整,循环往复最终实现微结构表面一次加工成形。
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