[发明专利]一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构

权利要求书

1.一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构，包括清洗机上的清洗台(1)，清洗台(1)上插接固定有药液槽(2)和纯水槽(3)，其特征在于：药液槽(2)和纯水槽(3)内均插设有硅片承载支架(4)，硅片承载支架(4)包括矩形的框体(41)，框体(41)上部前、后侧的内壁上成型有若干道相对的插槽(411)，框体(41)下部的前、后侧的内壁上成型有与插槽(411)相连并贯穿框体(41)下端面的切槽，切槽两侧的框体(41)外壁成型有进出槽口(412)，所述进出槽口(412)的上、下底面上成型有若干道相对的定位槽(413)，进出槽口(412)上侧的定位槽(413)内插接有若干横向的托杆(42)，托杆(42)的一端伸出框体(41)固定在连接条(43)上，连接条(43)上固定有竖直的加长杆(44)，加长杆(44)的上端和承托气缸(45)的活塞杆相固接，承托气缸(45)固定在L型的承托支架(46)上，承托支架(46)固定在框体(41)上；所述框体(41)前、后侧外壁上固定有安装块(47)，安装块(47)上固定有竖直的支撑杆(48)；

所述药液槽(2)和纯水槽(3)后侧的清洗台(1)上均固定有支架板(5)，支架板(5)的上端成型有水平的支撑板(51)，支撑杆(48)的上端穿过支撑板(51)固定在联动板(49)，联动板(49)上固定有竖直的清洗气缸(6)，清洗气缸(6)的活塞杆穿过联动板(49)固定在支撑板(51)上；

所述药液槽(2)和纯水槽(3)之间的清洗台(1)上安置有矩形料框状的转运槽(7)，转运槽(7)的上方设有“冂”字形的限位支架(8)，限位支架(8)的两端分布在转运槽(7)的左、右两侧，所述限位支架(8)的上端固定有限位气缸(10)，限位气缸(10)固定在横梁(9)上，横梁(9)的两端固定在支架板(5)的支撑板(51)上；所述纯水槽(3)的右侧固定有支座(12)，支座(12)的右端面上固定有双行程气缸(13)，双行程气缸(13)的活塞杆穿过支座(12)固定有永磁铁块(14)；

所述转运槽(7)的下端成型有下底板(71)，转运槽(7)前、后侧的内壁上成型若干道与插槽(411)相对的分料槽(72)，转运槽(7)的左、右侧壁上成型有与定位槽(413)相对的避让槽(73)，下底板(71)下端面上成型有与避让槽(73)相连通的沟槽(74)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构，其特征在于：所述药液槽(2)和纯水槽(3)的上端面和清洗台(1)的上端面在同一平面内，药液槽(2)和纯水槽(3)之间的间距大于转运槽(7)的宽度。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构，其特征在于：所述药液槽(2)的深度和纯水槽(3)的深度相等，纯水槽(3)的深度大于硅片承载支架(4)上框体(41)的长度。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构，其特征在于：所述框体(41)上进出槽口(412)下底面至清洗台(1)上端面的距离大不于清洗气缸(6)的行程。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构，其特征在于：所述药液槽(2)内的硅片承载支架(4)上的连接条(43)位于框体(41)的左侧；纯水槽(3)内的硅片承载支架(4)上的连接条(43)位于框体(41)的右侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构，其特征在于：所述转运槽(7)上端面至限位支架(8)下端面的距离不大于限位气缸(10)的行程。

7.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构，其特征在于：所述的横梁(9)上插接有导杆(11)，导杆(11)的下端固定在限位支架(8)上。

8.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构，其特征在于：所述的转运槽(7)采用磁性材质，永磁铁块(14)位于限位支架(8)的下侧。