[发明专利]晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板及其制备工艺有效
申请号: | 202010410660.2 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111410518B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 吴崇隽;段明新;贺云鹏 | 申请(专利权)人: | 郑州中瓷科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/64 |
代理公司: | 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380 | 代理人: | 李荷香 |
地址: | 450000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 氧化锆 氧化铝陶瓷 及其 制备 工艺 | ||
1.一种晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板,其特征在于:采用氧化铝粉为主相材料,氧化锆粉为第二相材料,镁铝尖晶石粉为烧结助剂,选用无水乙醇和丁酮的二元共沸混合物作溶剂,磷酸酯作为分散剂,聚乙烯醇缩丁醛作粘接剂,邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂,在氧化铝粉和氧化锆粉中,氧化铝粉的体积百分比含量为82.44%~96.7%,氧化锆粉的体积百分比含量为3.30%~17.56%,镁铝尖晶石粉的添加量占氧化铝粉和氧化锆粉总重量的0.1~4.0%,氧化铝粉、氧化锆粉、镁铝尖晶石粉组成无机粉体,其中无水乙醇和丁酮溶剂的添加量为无机粉体总重量的20~35%,磷酸酯的添加量为无机粉体总重量的0.5~2.0%,聚乙烯缩丁醛的添加量为无机粉体总重量的5~15%,邻苯二甲酸二丁酯的添加量为无机粉体总重量的2~6%;在陶瓷基板的微观结构中氧化铝粉与氧化锆粉晶粒的粒径比为2.415~4.444。
2.根据权利要求1所述的一种晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板,其特征在于:在氧化锆粉和氧化铝粉组成的无机粉体中,氧化锆粉的最佳体积百分比含量为8.57%,氧化铝粉的最佳体积百分比含量为91.43%。
3.根据权利要求1所述的一种晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板,其特征在于:所述氧化锆粉为3Y氧化锆粉,氧化铝粉为α氧化铝粉体。
4.根据权利要求1所述的一种晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板,其特征在于:在所述无水乙醇和丁酮的二元共沸混合物作溶剂中,无水乙醇和丁酮的重量比是1∶1~1.2。
5.一种如权利要求1~4任一所述的晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板的制备工艺,所述陶瓷基板采用流延成型工艺和常压烧结方法制备,其特征在于:具体步骤如下:
步骤1)、首先将氧化铝粉、氧化锆粉、镁铝尖晶石粉、溶剂和分散剂按比例加入球磨机,球磨分散24~48小时后,再加入粘接剂和增塑剂二次球磨48小时,
步骤2)、从球磨机里出料,通过真空脱泡获得粘度为20000~24000mPa·s的流延浆料;在流延机上流延成型,所得流延生坯片经冲压模具切成相应的尺寸形状,在1600℃~1630℃的高温窑炉中无压烧结,高温保温3~6h,最终制备出陶瓷基板样品。
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