[发明专利]半导体封装和形成半导体封装的方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片包括被配置为传导电流的接触焊盘；

导体元件，其中，所述导体元件被布置为与所述接触焊盘横向重叠并且与所述接触焊盘存在距离；

至少一个导电间隔体；

第一粘合系统，所述第一粘合系统被配置为使所述至少一个导电间隔体与所述接触焊盘电及机械连接；以及

第二粘合系统，所述第二粘合系统被配置为使所述至少一个导电间隔体与所述导体元件电及机械连接；

其中，所述导体元件导电连接至夹或者是夹的部分；并且

其中，所述至少一个导电间隔体被配置为使所述接触焊盘与所述导体元件的横向重叠部分导电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述至少一个导电间隔体包括多个导电间隔体。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述多个导电间隔体包括多条线。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述多条线中的每条线的直径处于从20μm到600μm的范围内。

5.根据权利要求3或4所述的半导体封装，其中，所述多条线是弹簧加载的。

6.根据权利要求1到5中的任何一项所述的半导体封装，其中，所述导体元件导电连接至所述夹，或者是所述夹的部分，并且其中，所述夹是露出的。

7.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述多个导电间隔体包括多个导电圆柱。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述多个导电圆柱中的每一圆柱具有处于从大约60μm到大约350μm的范围内的直径。

9.根据权利要求2到8中的任何一项所述的半导体封装，还包括：

电绝缘材料；

其中，所述电绝缘材料被布置为填充所述多个导电间隔体之间的空间。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述至少一个导电间隔体是单个导电块。

11.根据前述权利要求中的任何一项所述的半导体封装，其中，所述第一粘合系统和/或所述第二粘合系统包括焊料、导电胶、烧结材料、接合材料、熔接材料或者按压接触部。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述按压接触部为按压配合接触部。

13.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述第一粘合系统和/或所述第二粘合系统包括球形接合部。

14.根据权利要求11-13中任何一项所述的半导体封装，其中，所述第二粘合系统与所述第一粘合系统是相同的类型。

15.根据前述权利要求中的任何一项所述的半导体封装，其中，所述导电间隔体的材料包括导电材料的列表中的至少一种材料或者由所述至少一种材料构成，所述列表包括：

铜；铝；金；银；镍；铁；钯；以及其合金。

16.根据前述权利要求中的任何一项所述的半导体封装，其中，所述导体元件的所述横向重叠部分是平面导体板的部分，其附接至所述导体元件的形成所述半导体封装的外部接触部的弯曲部分。