[发明专利]显示装置及电子装置有效
申请号: | 202010411083.9 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111584582B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 王海 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G02F1/1333;G09G3/3208;G09G3/36 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 电子 装置 | ||
本发明公开一种显示装置及电子装置,包括一显示部件,具有一第一显示区及一第二显示区,所述第一显示区在所述第二显示区周围,所述第二显示区的像素密度小于所述第一显示区的像素密度,在所述第一显示区的多个第一子像素被配置为红绿蓝绿阵列,在所述第二显示区的多个第二子像素被配置为红绿蓝阵列;及一摄像部件,设置在所述显示部件的一侧相应所述第二显示区的位置。从而,可以解决现有技术存在面板开孔及组装复杂的问题。
技术领域
本发明是有关于一种显示技术,特别是有关于一种具备屏下摄像功能的显示装置及电子装置。
背景技术
为了实现人机交互,手机终端通常会使用指纹识别、面部识别、虹膜识别等技术来实现安全认证;或者,使用前置摄像头来实现拍照与视频聊天等,这些功能在现有的手机中,一般都是单独被装设。随着全面屏的发展,手机屏占比一直是终端品牌厂商重点宣传的一项指标。
举例来说,为了提高手机屏占比,切口(Notch)技术被采用、光学传感器被使用在屏幕下方来取代指纹识别(FPS),或升降摄像头被使用以隐藏前置摄像头。此外,随着屏下摄像头(CUP)的概念被提出,将出现摄像头被放置在面板下且面板可以正常显示的手机。
但是,如果将Notch、FPS及CUP等技术放到一个面板上,在加上设置其他传感器诸如红外(IR)传感器等,不只使整个面板需要设置很多开孔,且背面的柔性电路板(FPC)组装也非常复杂。
因此,有必要提供一种解决方案,以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种显示装置及电子装置,以解决现有技术存在面板开孔及组装复杂的问题。
为了达成本发明的前述目的,本发明的一方面提供一种显示装置,包括一显示部件,具有一第一显示区及一第二显示区,所述第一显示区在所述第二显示区周围,所述第二显示区的像素密度小于所述第一显示区的像素密度,在所述第一显示区的多个第一子像素被配置为红绿蓝绿阵列,在所述第二显示区的多个第二子像素被配置为红绿蓝阵列;及一摄像部件,设置在所述显示部件的一侧相应所述第二显示区的位置。
在本发明的一实施例中,所述第二显示区的每个第二子像素的发光面积大于所述第一显示区的每个第一子像素的发光面积。
在本发明的一实施例中,所述第二显示区的每个第二子像素的厚度大于所述第一显示区的每个第一子像素的厚度。
在本发明的一实施例中,所述第二显示区的两相邻行或两相邻列的第二子像素之间的间隙大于所述第一显示区的两相邻行或两相邻列的第一子像素之间的间隙。
在本发明的一实施例中,所述摄像部件具有一摄像端部,所述摄像端部朝向所述显示部件,所述摄像端部形成一平面、一斜面或一凹曲面。
在本发明的一实施例中,所述显示部件包括依序叠置的一基板、一阵列层、一像素层、一薄膜封装层及一盖件,所述基板具有一凹孔,所述凹孔结合所述摄像端部。
在本发明的一实施例中,所述基板包括一第一聚酰亚胺层、一氧化硅层及一第二聚酰亚胺层,所述氧化硅层位于所述第一聚酰亚胺层与所述第二聚酰亚胺层之间,所述第二聚酰亚胺层结合所述阵列层,所述凹孔在所述第二聚酰亚胺层形成一闭孔部,所述闭孔部与所述摄像端部贴接。
在本发明的一实施例中,所述显示部件电性连接一控制器,所述控制器产生一第一伽马控制信号,用于控制所述第一显示区中的第一子像素,所述控制器产生一第二伽马控制信号,用于控制所述第二显示区中的第二子像素,使得所述第二显示区的亮度曲线提升到所述第一显示区的亮度曲线。
在本发明的一实施例中,所述第二显示区为一矩形或六角形区域。
本发明的另一方面提供一种电子装置,包括如上所述的显示装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的