[发明专利]电子部件安装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件安装基板，其为电子部件与基板在上述电子部件的底面的多个位置电连接而成，其特征在于，

上述多个位置处的电连接中的至少两个位置的电连接通过使用了导电性粘接剂的粘接进行，上述至少两个位置以外的位置的电连接通过焊接进行。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装基板，其特征在于，

作为上述至少两个位置，设定为关于上述电子部件的底面的中央位置相互位于相反侧的两个位置。

3.根据权利要求2所述的电子部件安装基板，其特征在于，

作为上述至少两个位置，设定为关于上述电子部件的底面的中央位置相互处于对角的位置关系的四角的四个位置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装基板，其特征在于，

上述电子部件在该电子部件的底面的中央位置通过使用了上述导电性粘接剂的粘接而固定于上述基板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件安装基板，其特征在于，

作为上述导电性粘接剂的有机结合剂，使用了具有比上述焊接所使用的焊料的熔点低的热固化温度的有机结合剂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件安装基板，其特征在于，

在上述基板上的与上述至少两个位置对应的位置形成有第一连接盘部，并且在上述基板上的与上述至少两个位置以外的位置对应的位置形成有第二连接盘部，

上述第一连接盘部以比上述第二连接盘部小的面积形成。

7.一种电子部件安装基板的方法，电子部件与基板在上述电子部件的底面的多个位置电连接，其特征在于，

上述多个位置处的电连接中的至少两个位置的电连接通过使用了导电性粘接剂的粘接进行，上述至少两个位置以外的位置的电连接通过焊接进行，

作为上述导电性粘接剂的有机结合剂，使用了具有比上述焊接所使用的焊料的熔点低的热固化温度的有机结合剂，

在向上述基板上的焊接预定位置供给糊状的焊料并且向上述基板上的粘接预定位置供给导电性粘接剂之后，在上述基板上搭载上述电子部件，以该状态对上述基板以及上述电子部件进行加热。