[发明专利]一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴在审
| 申请号： | 202010411345.1 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111593375A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陶志华;马正国;李元勋;廖斌;张恒军;陈彦;苏桦;韩莉坤 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;赣州市德普特科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/04 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子电路 镀铜 整平剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂，其特征在于，所述整平剂为：
1-(4-羟苯基)-5-巯基-1H-四唑、
5-巯基-1-(4-甲氧苯基)-1H-四唑、
1-(4-乙氧苯基)-5-巯基-1H-四唑，
三者中的一种或多种组合。
2.一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，包括：60～240g/L的铜离子、20～160g/L的H2SO4、10-80mg/L的氯离子、0.5～20ml/L的加速剂、0.5～300ml/L的抑制剂及0.5～10ml/L的整平剂，其余为水。
3.按权利要求2所述用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，其特征在于，所述电镀铜浴的工艺条件为：电流密度：0.01～6A/dm2，适应温度：10-40℃。
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