[发明专利]晶圆键合设备及检测方法在审
申请号: | 202010411742.9 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111446191A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 孟文钱;李万;聂峥;邢瑞远 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 尹秀 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆键合 设备 检测 方法 | ||
1.一种晶圆键合设备,其特征在于,包括:
相对设置的第一卡盘和第二卡盘,所述第一卡盘用于固定第一晶圆,所述第二卡盘用于固定第二晶圆;
位于所述第一卡盘上的至少三个检测元件,所述检测元件用于检测该检测元件所在位置处所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离,其中,所述至少三个检测元件不全在同一直线上;
至少三个调节元件,所述调节元件与所述检测元件一一对应,用于调节所述调节元件所在位置处,第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离,以调节所述第一卡盘和所述第二卡盘的平行度。
2.根据权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述检测元件位于所述第一卡盘朝向所述第二卡盘一侧的表面,所述调节元件位于所述第一卡盘背离所述第二卡盘一侧的表面。
3.根据权利要求2所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述第一卡盘包括第一部分和第二部分,所述第一部分用于放置第一晶圆,所述第二部分用于设置检测元件,其中,所述第一部分和所述第二部分不交叠。
4.根据权利要求2所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述检测元件为精密型激光位移传感器。
5.根据权利要求2所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述调节元件为马达。
6.根据权利要求2所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述第一卡盘为下卡盘。
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆键合设备,其特征在于,还包括:
控制元件,所述控制元件用于基于所述检测元件的检测结果,控制所述调节元件,调节所述调节元件所在位置处,所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离。
8.一种检测方法,其特征在于,应用于权利要求1-7任一项所述的晶圆键合设备,该方法包括:
利用至少三个检测元件检测各所述检测元件所在位置处,所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离;
如果所述至少三个检测元件中各所述检测元件所在位置处,所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离满足预设条件,则维持所述第一卡盘和所述第二卡盘的当前位置;
如果所述至少三个检测元件中各所述检测元件所在位置处,所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离不满足预设条件,则利用所述至少三个调节元件调节所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离,直至所述至少三个检测元件中各所述检测元件所在位置处,所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离满足预设条件。
9.根据权利要求8所述的检测方法,其特征在于,所述预设条件为各所述检测元件所在位置处,所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离相同。
10.根据权利要求8所述的检测方法,其特征在于,所述预设条件为各所述检测元件所在位置处,所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离与预先存储的各所述检测元件所在位置处,所述第一卡盘和所述第二卡盘之间的距离相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司,未经长江存储科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010411742.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于运输蔬菜的储运盒
- 下一篇:显示模组、亮度调节方法和显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造