[发明专利]温度的控制方法、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010412109.1 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111601377B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 高毅 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04W52/26 分类号: H04W52/26;G06F1/20
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 李冬梅
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 温度 控制 方法 装置 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种温度的控制方法,应用于电子设备,其特征在于,所述控制方法包括:

获取所述电子设备的温度;

确定所获取的电子设备的温度所处的温度等级;

若所述电子设备的温度所处的温度等级高于预设温度等级,获取所述电子设备的数据处理速率;

按照预设规则调整所述电子设备的数据处理速率,以使所述电子设备的温度降低至所述预设温度等级所对应的温度范围内;

所述控制方法还包括:

按照预设规则将电子设备的温度变化范围划分为多个温度等级,每个温度等级对应不同的数据处理速率范围;

选取多个温度等级中的一个温度等级作为预设温度等级;

所述按照预设规则调整所述电子设备的数据处理速率包括:

将所述电子设备的数据处理速率调整至所述预设温度等级所对应数据处理速率范围内,并持续第一预设时长。

2.根据权利要求1所述的温度的控制方法,其特征在于,所述选取多个温度等级中的一个温度等级作为预设温度等级包括:

根据所述电子设备的前台所运行的应用或者场景,选取多个温度等级中的一个温度等级作为预设温度等级。

3.根据权利要求1所述的温度的控制方法,其特征在于,所述将所述电子设备的数据处理速率调整至所述预设温度等级所对应数据处理速率范围内包括:

将所述电子设备的数据处理速率调整至所述电子设备的温度所处温度等级的下一等级的温度等级所对应的数据处理速率范围内,并持续第二预设时长;以此类推,直至所述电子设备的数据处理速率调整至所述预设温度等级所对应数据处理速率范围内,并持续第三预设时长。

4.根据权利要求1所述的温度的控制方法,其特征在于,所述将所述电子设备的数据处理速率调整至所述预设温度等级所对应数据处理速率范围内包括:将所述电子设备所运行的所有应用的数据处理速率调整至所述预设温度等级所对应数据处理速率范围内;或者

将所述电子设备后台运行的应用的数据处理速率调整至所述预设温度等级所对应数据处理速率范围内,维持所述电子设备前台运行的应用的数据处理速率。

5.根据权利要求1所述的温度的控制方法,其特征在于,若所述电子设备的温度所处的温度等级高于预设温度等级时,在获取所述电子设备的数据处理速率之前,所述控制方法还包括:

获取所述电子设备所连接的网络的网络类型;

确定所述网络类型是否为5G网络类型。

6. 根据权利要求5所述的温度的控制方法,其特征在于,所述按照预设规则调整所述电子设备的数据处理速率,以使所述电子设备的温度降低至所述预设温度等级所对应的温度范围内包括:

减少所述电子设备所使用的天线的数量;和/或

向基站系统发送关闭5G网络类型的网络连接的请求,以关闭5G网络类型的网络的连接。

7.一种温度的控制装置,应用于电子设备,其特征在于,所述控制装置包括:

第一获取模块,被配置为获取所述电子设备的温度;

第一确定模块,被配置为确定所获取的电子设备的温度所处的温度等级;

第二获取模块,被配置为若所述电子设备的温度所处的温度等级高于预设温度等级,获取所述电子设备的数据处理速率;

调整模块,被配置为按照预设规则调整所述电子设备的数据处理速率,以使所述电子设备的温度降低至所述预设温度等级所对应的温度范围内;所述按照预设规则调整所述电子设备的数据处理速率包括:将所述电子设备的数据处理速率调整至所述预设温度等级所对应数据处理速率范围内,并持续第一预设时长;

划分模块,被配置为按照预设规则将电子设备的温度变化范围划分为多个温度等级,每个温度等级对应不同的数据处理速率范围;

选取模块,被配置为选取多个温度等级中的一个温度等级作为预设温度等级。

8.根据权利要求7所述的温度的控制装置,其特征在于,所述选取模块被配置为:

根据所述电子设备的前台所运行的应用或者场景,选取多个温度等级中的一个温度等级作为预设温度等级。

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