[发明专利]一种电解电流密度控制装置在审
申请号: | 202010412275.1 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111455449A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 申明娥 | 申请(专利权)人: | 申明娥 |
主分类号: | C25F7/00 | 分类号: | C25F7/00;C25F3/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 455000 河南省安*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电解 电流密度 控制 装置 | ||
本发明涉及一种化工领域,尤其涉及一种电解电流密度控制装置。本发明要解决的技术问题是提供一种电解电流密度控制装置。一种电解电流密度控制装置,包括外骨架,控制显示器,第一清洗池,抛光池,第二清洗池,龙门架,第一滑轨,第一电动推杆,阳极接触杆,固定架,电流密度控制机构,阳极泥辅助脱离机构和阳极泥收集机构;外骨架内顶端左部与第一清洗池进行焊接;外骨架内顶端中部与抛光池进行焊接。本发明达到了调整金属物件曲面两侧电解触针的密度加快凹处结构的电解抛光速度,避免原有的凸处部位抛光损耗过大,使金属物件变形,将金属表面生成的阳极泥进行打磨,减少工时消耗,回收阳极泥内散落的金属成分的效果。
技术领域
本发明涉及一种化工领域,尤其涉及一种电解电流密度控制装置。
背景技术
以金属工件为阳极,在适宜的电解液中进行电解,有选择地除去其粗糙面,提高表面光洁程度的技术,又称电解抛光,电抛光可增加不锈钢的耐腐蚀性,减少电气接触点的电阻,制备金相磨片,提高照明灯具的反光性能,提高各种量具的精度,美化金属日用品和工艺品等,适用于钢铁、铝、铜、镍及各种合金的抛光,在电抛光过程中由于金属物件的表面曲面形态,使电解状态下不同曲面弯向,电解速率不同,电解抛光电流密度和电压,通常应控制在极限扩散电流控制区,中阳极极化曲线的平坦区。
综上,目前需要研发一种根据金属物件表面曲面形态,然后调整两侧电解触针的密度加快凹处结构的电解抛光速度,同时防止凸出结构过分电解,使原有的凸处部位抛光损耗过大,使金属物件变形,将金属表面生成的阳极泥进行打磨,使未及时脱落的阳极泥及时脱落,减少工时消耗,回收阳极泥内散落的金属成分,加强对资源的重复利用的目的的电解电流密度控制装置,来克服现有技术中对电解抛光的曲面分布不同,曲面的电解抛光速度不同,凸面的速度大于凹面速度,完全电解抛光使凸面损失过大,同时阳极泥无法及时脱离,影响电解速度,阳极泥淤积在电解池底部无法及时清理,对贵重金属无法及时回收,同时长时间储存阳极泥造成酸化污染的缺点。
发明内容
本发明为了克服电解抛光的曲面分布不同,曲面的电解抛光速度不同,凸面的速度大于凹面速度,完全电解抛光使凸面损失过大,同时阳极泥无法及时脱离,影响电解速度,阳极泥淤积在电解池底部无法及时清理,对贵重金属无法及时回收,同时长时间储存阳极泥造成酸化污染的缺点,本发明要解决的技术问题是提供一种电解电流密度控制装置。
本发明由以下具体技术手段所达成:
一种电解电流密度控制装置,包括外骨架,控制显示器,第一清洗池,抛光池,第二清洗池,龙门架,第一滑轨,第一电动推杆,阳极接触杆,固定架,电流密度控制机构,阳极泥辅助脱离机构和阳极泥收集机构;外骨架左端顶部与控制显示器进行螺栓连接;外骨架内顶端左部与第一清洗池进行焊接;外骨架内顶端中部与抛光池进行焊接,并且抛光池左端顶部与第一清洗相连接;外骨架内顶端右部与第二清洗池进行焊接,并且第二清洗池左端顶部与抛光池相连接;外骨架顶端左部和顶端右部均与龙门架进行螺栓连接;外骨架内中顶部设置有阳极泥辅助脱离机构,并且阳极泥辅助脱离机构左端与抛光池相连接;外骨架底端设置有阳极泥收集机构,并且阳极泥收集机构顶端右部与阳极泥辅助脱离机构相连接;抛光池内中部设置有电流密度控制机构,并且电流密度控制机构底端与外骨架相连接;龙门架内左端顶部和内右端顶部均与第一滑轨进行焊接;龙门架内左端底部和内右端底部均与阳极接触杆进行焊接;第一滑轨外表面右部与第一电动推杆进行滑动连接;阳极接触杆外表面右部设置有固定架。
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