[发明专利]阵列基板和其制作方法,显示面板有效

专利信息
申请号: 202010412366.5 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111584518B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 艾飞;宋德伟 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1345;G02F1/1362
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 唐秀萍
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 阵列 制作方法 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,其特征在于,包括与软性电路板相连接的侧面绑定结构,所述软性电路板包括驱动晶片,所述侧面绑定结构与所述驱动晶片通过所述软性电路板电性连接;

其中,所述侧面绑定结构包括第一区域和第二区域,所述第一区域包括衬底、多层非金属膜层和多层金属膜层,所述第二区域包括所述衬底和所述多层金属膜层,所述第二区域从下至上包括:所述衬底、栅极层、第一金属层、第一氧化铟锡层、第二金属层以及第二氧化铟锡层。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一区域内之所述多层金属膜层与所述第二区域内之所述多层金属膜层为连续的结构。

3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一区域从下至上包括:所述衬底、复合层、栅极绝缘层、栅极层、层间介电层、第一金属层、平坦层、第一氧化铟锡层、层间绝缘层、第二金属层、钝化层以及第二氧化铟锡层。

4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述侧面绑定结构所述软性电路板通过焊接的方式相连接。

5.一种显示面板,其特征在于,包括阵列基板、彩膜基板以及设置在所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层,所述阵列基板包括与软性电路板相连接的侧面绑定结构,所述软性电路板包括驱动晶片,所述侧面绑定结构与所述驱动晶片通过所述软性电路板电性连接;

其中,所述侧面绑定结构包括第一区域和第二区域,所述第一区域包括衬底、多层金属膜层和多层金属膜层,所述第二区域包括所述衬底和所述多层金属膜层,所述第二区域从下至上包括:所述衬底、栅极层、第一金属层、第一氧化铟锡层、第二金属层以及第二氧化铟锡层。

6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一区域内之述多层金属膜层与所述第二区域内之所述多层金属膜层为连续的结构。

7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一区域从下上包括:所述衬底、复合层、栅极绝缘层、栅极层、层间介电层、第一金属层、平坦层、第一氧化铟锡层、层间绝缘层、第二金属层、钝化层以及第二氧化铟锡层。

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