[发明专利]一种精密小孔三维测量方法及装置在审

专利信息
申请号: 202010413210.9 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN112747692A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 丁俊飞;李浩天 申请(专利权)人: 奕目(上海)科技有限公司
主分类号: G01B11/25 分类号: G01B11/25
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 李佳俊
地址: 201109 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 小孔 三维 测量方法 装置
【权利要求书】:

1.一种精密小孔三维测量方法,其特征在于,

设置至少一台光场相机,用于拍摄所述待测精密小孔区域图像;

设置合适光源照射被测精密小孔区域,以至于精密小孔能被光场相机良好成像;

通过所述光场相机拍摄被测精密三维小孔区域,获得所述待测精密小孔区域图像,并进行光场多视角渲染及深度计算,获得光场多视角图像及深度图像;

根据光场多视角图像及深度图像对被测精密小孔进行位置识别和定位;

根据光场多视角图像及深度图像,得到被测精密小孔的三维几何参数。

2.根据权利要求1所述的精密小孔三维测量方法,其特征在于,所述拍摄获得所述待测精密小孔区域图像步骤包括,

采用所述光场相机搭配合适光圈和焦距的镜头后拍摄散焦柔光纯色校准板,进行光场白图像校准和微透镜中心校准;

采用所述光场相机拍摄多张空间位置不同的尺度校准板进行光场相机尺度校准。

3.根据权利要求1所述的精密小孔三维测量方法,其特征在于,所述设置合适光源照射被测精密小孔区域步骤,是使得光源能够将精密小孔区域照射均匀且避免反光,以至于所述光场相机可以对精密小孔进行成像。

4.根据权利要求1所述的精密小孔三维测量方法,其特征在于,所述根据光场多视角图像及深度图像,得到被测精密小孔的三维几何参数的步骤包括,

根据被测精密小孔的三维点云结果,计算得到被测精密小孔的三维几何参数。

5.根据权利要求3所述的精密小孔三维测量方法,其特征在于,所述拍摄获得所述待测精密小孔区域图像步骤具体包括,

调节光场相机镜头至适合焦距和光圈,使用镜头光圈匹配后的光场相机拍摄多张散焦柔光纯色校准板,获取光场白图像;

根据光场相机白图像计算得到去渐晕矩阵和光场相机微透镜亚像素级中心坐标矩阵;

光场相机拍摄多张已知空间三维位置的圆点校准板,并建立从三维坐标到视差之间的光场数学模型,完成光场相机尺度校准。

6.一种精密小孔三维测量装置,其特征在于,包括

至少一台光场相机,用于拍摄获取所述待测精密小孔区域图像;

至少一台光源,用于照射所述待测精密小孔区域,使得精密小孔能被光场相机良好成像;

测量控制器,包括存储器;以及

耦合到所述存储器的处理器,该处理器被配置为执行存储在所述存储器中的指令,所述处理器执行如权利要求2-5中任一项所述的方法。

7.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序指令,所述计算机程序指令在被处理器运行时使得所述处理器执行如权利要求2-5中任一项所述的方法。

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