[发明专利]屏蔽盒

说明书

本发明提供了一种屏蔽盒，包括固定装置、金属基板、导电的隔筋框和导电胶，所述隔筋框内设有至少一个空框，所述金属基板和隔筋框相连形成至少一个容纳空间，所述导电胶设在隔筋框远离金属基板的一端；所述固定装置为螺母柱，所述螺母柱通过铆接或焊接的方式固定在金属基板上。本发明的屏蔽盒，以导电塑料制成的隔筋框配合金属基板形成电磁屏蔽结构，金属基板可以直接选用厚度更薄的板材，容纳空间更大，重量轻，结构和工艺设计灵活，实现一体成型，生产效率高，一致性好，能够满足5G电子通讯设备结构技术领域的集成化、精细化、高稳定性的发展要求。本发明应用于5G设备技术领域。

技术领域

本发明涉及5G设备技术领域，特别是涉及一种屏蔽盒。

背景技术

随着5G无线通讯系统的向着集成化、小型化、轻量化的快速发展，射频模块集成度越来越高，带来了尺寸变大、重量增加、成本升高的问题。这些问题对传统射频模块的屏蔽结构也提出了新的挑战，需要从结构工艺方面进行提高改进，满足现有射频模块紧凑、轻型且成本低的要求。

屏蔽盒是射频模块的重要组成部分，通过与射频电路板形成封闭的电磁空间，实现电路板内部不受外部电磁影响，也不会发射相应的电磁对外部模块、设备或环境造成影响，确保通讯系统可以满足电磁兼容性要求。

请参照图1，图1所示为现有技术中无线基站的屏蔽盒，该屏蔽盒整体采用压铸一体工艺或型材一体工艺制成，在毛坯机加、底孔攻丝及表面处理后再进行FIP点胶，屏蔽盒的主体为同一种金属材料。

现有的屏蔽盒存在以下问题：

1、由于屏蔽盒整体是采用一体成型制成，受批量压铸工艺限制，大尺寸盒体的金属基板厚度基本为2mm，重量大，盒体内腔深度空间受限；

2、由于屏蔽盒整体是采用一体成型制成，传统压铸模具加工时间长，开模成本高；毛坯需要机加/攻螺纹/去毛刺等工艺，后处理工序多，周期长；

3、FIP点胶工艺工序多，工作量大，周期长，尤其是5G屏蔽盒尺寸大，FIP点胶工艺成本明显增加；有双面点胶场景的屏蔽盖需要分两次进行，效率低。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种屏蔽盒。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种屏蔽盒，包括固定装置、金属基板、导电的隔筋框和导电胶，所述隔筋框内设有至少一个空框，所述金属基板和隔筋框相连形成至少一个容纳空间，所述导电胶设在隔筋框远离金属基板的一端；

所述固定装置为螺母柱，所述螺母柱通过铆接或焊接的方式固定在金属基板上。

进一步改进的，所述金属基板采用铝合金、镁合金、铜合金中任一种材料制成。

进一步改进的，所述隔筋框采用塑料制成，所述塑料中混合有导电颗粒。

进一步改进的，所述塑料为PA塑料或PC塑料。

进一步改进的，所述导电颗粒为碳纤维或石墨或金属颗粒。

进一步改进的，所述金属基板和隔筋框采用注塑工艺一体成型相连。

进一步改进的，所述导电胶通过一体成型工艺或FIP点胶工艺涂覆在隔筋框的端部。

进一步改进的，所述一体成型工艺为模压工艺或注塑工艺。

本发明包括以下优点：

隔筋框和金属基板相连时，隔筋框上的空框和金属基板之间形成容纳空间。屏蔽盒通过固定装置和射频电路板相连，屏蔽盒和射频电路板相连时，容纳空间和射频电路板形成封闭空间。形成的封闭空间用于放置射频器件。