[发明专利]一种体温测量器及体温测量系统在审

专利信息
申请号: 202010414037.4 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111579122A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 杭爱华 申请(专利权)人: 世强先进(深圳)科技股份有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/02
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 郭方伟
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 体温 测量器 测量 系统
【说明书】:

发明涉及一种体温测量器及体温测量系统。该系统中智能手机的充电接口连接体温测量器的插接头,体温测量器将体温测量数据传输至智能手机,智能手机显示并存储体温测量数据。其中体温测量器包括壳体、主控芯片、温度传感器和插接头,主控芯片位于壳体内,主控芯片的型号为CP2112,温度传感器的型号为MLX90614。本发明的体温测量器结构简单,不需要独立的供电电池、高性能处理器、显示屏、按键等,而是利用智能手机的硬件及强大处理能力,实现体温数据处理和联网传输,从而大大减小成本,且可实现大规模体温数据管理。

技术领域

本发明涉及体温测量领域,更具体地说,涉及一种体温测量器及体温测量系统。

背景技术

现有用于体温测量的电子体温枪结构复杂,需要独立的供电电池、高性能处理器、显示屏、按键等,这些器件大大增加了体温枪的成本。另外现有体温枪不具有联网功能,仅能单独使用,体温数据无法保存和管理。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种体温测量器及体温测量系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种体温测量器,包括壳体、主控芯片、温度传感器和插接头,所述主控芯片位于所述壳体内,所述主控芯片的型号为CP2112,所述温度传感器的型号为MLX90614;

所述主控芯片的VBUS引脚连接所述插接头的VBUS引脚,所述主控芯片的D+引脚连接所述插接头的D+引脚,所述主控芯片的D-引脚连接所述插接头的D-引脚,所述主控芯片的REGIN引脚连接所述插接头的VBUS引脚,所述插接头的GND引脚接地;所述插接头用于连接智能手机的充电接口;

所述主控芯片的VDD引脚连接所述温度传感器的VDD引脚,所述主控芯片的控制引脚SCL连接所述温度传感器的SCL引脚,所述主控芯片的数据引脚SDA连接所述温度传感器的SDA引脚,所述温度传感器的VSS引脚接地。

进一步,本发明所述的体温测量器还包括瞬态二极管TVS1、瞬态二极管TVS2、瞬态二极管TVS3;

所述瞬态二极管TVS1的正极连接所述插接头的GND引脚,所述瞬态二极管TVS1的负极连接所述插接头的VBUS引脚;所述瞬态二极管TVS2的正极连接所述插接头的GND引脚,所述瞬态二极管TVS2的负极连接所述插接头的D+引脚;所述瞬态二极管TVS3的正极连接所述插接头的GND引脚,所述瞬态二极管TVS3的负极连接所述插接头的D-引脚。

进一步,本发明所述的体温测量器还包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电阻R1;

所述主控芯片的VDD引脚通过所述电容C1连接所述主控芯片的GND引脚,所述主控芯片的VDD引脚通过所述电容C2连接所述主控芯片的GND引脚,所述主控芯片的REGIN引脚通过所述电容C3连接所述主控芯片的GND引脚,所述主控芯片的GND引脚接地;所述主控芯片的VPP引脚通过所述电容C4接地;所述主控芯片的RST引脚通过所述电阻R1连接所述主控芯片的VIO引脚,所述主控芯片的VIO引脚连接所述主控芯片的VDD引脚;

所述温度传感器的VDD引脚通过所述电容C5接地。

进一步,在本发明所述的体温测量器中,所述插接头为USB插接头或Lightning插接头,所述USB插接头为USB2.0插接头、USB3.0插接头、USB3.1插接头、USB3.2插接头中的一种。

另外,本发明还提供一种体温测量系统,包括智能手机和如上述的体温测量器;

所述智能手机的充电接口连接所述体温测量器的插接头,所述智能手机为所述体温测量器供电,所述体温测量器将体温测量数据传输至所述智能手机,所述智能手机显示并存储所述体温测量数据。

进一步,本发明所述的体温测量系统还包括体温服务器、多个所述智能手机和多个所述体温测量器;

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