[发明专利]一种线路板无铜孔检测工具及检测方法

权利要求书

1.一种线路板无铜孔检测工具，其特征在于，包括：

根据待检测线路板无铜孔图形结构，制作所述检测工具，所述检测工具包括：固定座、第一铜层、检测架、第二铜层、检测针、第一导线、第二导线、检测系统；

所述第一铜层附着在所述固定座上；

所述检测架位于所述第一铜层一定距离位置的上方，所述检测架包括顶面和底面，所述底面朝向所述第一铜层；

所述第二铜层固定安装在所述检测架的顶面；

所述检测针贯穿式固定在所述检测架内部，所述检测针一端为固定端，与所述第二铜层电连接，所述检测针另一端为检测端，所述检测端包括外露部分，所述外露部分外露于所述检测架的底面。

2.根据权利要求1所述的线路板无铜孔检测工具，其特征在于，所述第一导线一端与所述第一铜层电连接，另一端与所述检测系统电连接；所述第二导线一端与所述第二铜层电连接，另一端与所述检测系统电连接；所述检测系统用于控制检测过程，显示检测结果。

3.根据权利要求1所述的线路板无铜孔检测工具，其特征在于，所述检测架可相对所述第一铜层做垂直升降运动，升降范围为0cm～30cm。

4.根据权利要求1所述的线路板无铜孔检测工具，其特征在于，所述固定座由硬质绝缘材料构成。

5.根据权利要求1所述的线路板无铜孔检测工具，其特征在于，所述检测架由木板、塑料板、橡胶板、环氧树脂玻纤板、铁氟龙板、陶瓷板的其中一种或几种材料构成。

6.根据权利要求1所述的线路板无铜孔检测工具，其特征在于，所述检测针的数量与分布和所述线路板无铜孔的数量与分布一一对应。

7.根据权利要求1所述的线路板无铜孔检测工具，其特征在于，所述检测端的外露部分的长度比所述待检测线路板厚度大0.5mm～3.0mm。

8.一种线路板无铜孔检测方法，其特征在于，使用权利要求1所述的线路板无铜孔检测工具对待检测线路板进行检测，将≥1片的所述待检测线路板叠层对位放置于所述第一铜层上，将所述线路板无铜孔与所述检测针一一对应，将所述检测架降下，所述检测针的外露部分穿过所述线路板无铜孔与所述第一铜层接触。

9.根据权利要求8所述的线路板无铜孔检测方法，其特征在于，所述外露部分穿过所述无铜孔接触到所述第一铜层，所述外露部分通过所述第二铜层与第二导线，和所述第一铜层通过第一导线，在所述检测系统形成完整的电路回路，所述检测系统显示相应位置的无铜孔合格标示。

10.根据权利要求8所述的线路板无铜孔检测方法，其特征在于，所述外露部分受到所述无铜孔的孔内干扰，不能畅通接触到所述第一铜层，所述外露部分不能有效通过所述第二铜层、第二导线，和所述第一铜层、第一导线，在所述检测系统形成完整的电路回路，所述检测系统显示相应位置的无铜孔不合格标示。