[发明专利]一种便于散热的虚拟现实头盔

权利要求书

1.一种便于散热的虚拟现实头盔，包括壳体，所述壳体内部形成空腔结构，所述壳体中部设置主板，其特征在于，所述主板一侧设置光学组件，所述壳体与所述主板连接处设置第一凹槽，所述第一凹槽内设置导热件，所述导热件朝向所述主板一侧为凸起结构，所述主板与所述壳体之间设置第一导热硅胶，所述第一导热硅胶一侧设置第二导热硅胶，所述导热件远离所述主板一侧两端设置第三导热硅胶。

2.如权利要求1所述的便于散热的虚拟现实头盔，其特征在于，所述第一凹槽一侧设置第二凹槽，所述第二凹槽内部设置第一导电泡棉，所述第一凹槽另一侧设置第三凹槽，所述第三凹槽内部设置第二导电泡棉，所述第三凹槽上方设置第四凹槽，所述第四凹槽内部设置第三导电泡棉。

3.如权利要求2所述的便于散热的虚拟现实头盔，其特征在于，所述壳体包括中壳和底壳，所述中壳一侧与所述底壳连接，形成空腔结构，所述第一凹槽设置在所述中壳上，所述第二凹槽设置在所述中壳上，所述第三凹槽设置在所述中壳上，所述第四凹槽设置在所述中壳上。

4.如权利要求3所述的便于散热的虚拟现实头盔，其特征在于，所述底壳上方第一散热孔，所述第一散热孔两侧设置第二散热孔。

5.如权利要求4所述的便于散热的虚拟现实头盔，其特征在于，所述底壳远离所述中壳一侧设置硅胶面罩。

6.如权利要求5所述的便于散热的虚拟现实头盔，其特征在于，所述硅胶面罩上方设置第三散热孔，所述硅胶面罩下方设置第四散热孔。

7.如权利要求6所述的便于散热的虚拟现实头盔，其特征在于，所述第一凹槽上端设置遮光麦拉。

8.如权利要求7所述的便于散热的虚拟现实头盔，其特征在于，所述第一散热孔的个数为10-50个，所述第二散热孔的个数为2-10个。

9.如权利要求1-8任一项所述的便于散热的虚拟现实头盔，其特征在于，所述第三导热硅胶的个数为8个。

10.如权利要求6所述的便于散热的虚拟现实头盔，其特征在于，所述中壳一侧设置装饰面壳。