[发明专利]反转铜箔生产工艺

权利要求书

1.反转铜箔生产工艺，包括电解生箔及表面处理，其特征在于，所述表面处理包括：微蚀→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化处理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各组分的组成以及含量为，有机氯硅烷35.5～46wt％、机聚硅氧烷树脂27.8～33wt％、氨基硅烷12.7～20.1wt％、聚酯树脂10.2～12.2wt％、酸性白土催化剂2～8.2wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度为3μm。

2.根据权利要求1所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，在所述抗粘膜涂覆过程中，先用粘合带附着到反转铜箔的光面并将其光面全面覆盖，然后用H₂SO₄酸洗所述反转铜箔的毛面，然后进行所述抗粘膜的涂覆，H₂SO₄的浓度为70～90g/L，酸洗过程前先用浓度为20～50g/L H₂SO₄溶液浸泡0.5h，然后置于湿度为35～45％RH下保持0.5h。

3.根据权利要求2所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，将涂覆完成的反转铜箔置于20℃和60％RH下，并保持0.5h，再采用0.4mm厚度的橡胶膜附着到经抗粘膜涂覆的毛面上后，使其涂覆面朝上，然后用圆形滚筒来按压所述反转铜箔，并在高温60℃下保持0.5h，再20℃下保持0.5h，然后撤掉所述橡胶模。

4.根据权利要求3所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，所述圆形滚筒的负载为15g/cm²，所述圆形滚筒的筒壁厚度为0.2mm。

5.根据权利要求4所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，粗化的工艺条件为，Cu²⁺ 10～23g/L，H₂SO₄ 100～130g/L，Mg²⁺ 1.5～3g/L，Cl^- 10×10^-6，Mg²⁺1.5～3g/L电流密度D_k 30～50A/dm2，电镀时间t 5～10s，添加剂为，Lu₂O₃ 7～10g/L，NiSO₄ 1～5g/L，并且进行防氧化处理；固化的工艺条件为:Cu²⁺ 20～30g/L，H₂SO₄ 50～70g/L，Cl^- 10×10^-6；电流密度D_k10～20A/dm2，电镀时间t 5～10s。

6.根据权利要求5所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，表面合金化处理采用电镀锌镍钴合金，电镀锌镍钴合金的工艺条件为:NiSO₄·6H₂O 13～20g/L，ZnSO₄·7H₂O 10～14g/L，CoSO₄·7H₂O 5～7g/L，络合剂100～120g/L，添加剂Lu₂O₃ 7～10g/L，NiSO₄ 1～5g/L；电镀温度50～60℃，pH 7～11，电流密度D_k5～6A/dm²，电镀时间t 5～10s，钝化的工艺条件为:Cr³⁺ 3～5g/L，NaOH 10～20g/L，ZnO 2～4g/L；电流密度D_k 2～5A/dm²，电镀时间t 5～10s。

7.根据权利要求6所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，所述烘干温度为100～150℃。