[发明专利]一种自动封装集样一体化系统在审

专利信息
申请号: 202010416091.2 申请日: 2020-05-16
公开(公告)号: CN111422799A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 王云山;黄庆国;胡江明 申请(专利权)人: 浙江华电智能电站设备股份有限公司
主分类号: B67B3/12 分类号: B67B3/12;G01N1/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310016 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 封装 一体化 系统
【权利要求书】:

1.一种自动封装集样一体化系统,其特征在于,包括集样器(1)、集样桶(2)、封盖机(3)、密保桶盖(4)与溜槽(5),系统组装时伸出于封盖机(3)右端的链板机(304)插入集样器(1)的底座组件(104)的缺口内并封盖机(3)的第一机架(101)紧贴集样器(1)左侧,封盖机(3)左侧设有紧贴的溜槽(5)并正对链板机(304)。

2.根据权利要求1所述的一种自动封装集样一体化系统,其特征在于:所述集样器(1)包括第一机架(101)、减速电机(102)、定位盘组件(103)和底座组件(104),所述定位盘组件(103)安装于第一机架(101)上方,所述减速电机(102)安装于定位盘组件(103)上端的立轴(10302)上,所述底座组件(104)安装于第一机架(101)下端。

3.根据权利要求2所述的一种自动封装集样一体化系统,其特征在于:所述定位盘组件(103)包括盖板(10301)并且设置有进料口、安装于盖板(10301)中心位置的立轴(10302)、安装于立轴(10302)与盖板(10301)之间的圆锥滚子轴承(10303)、安装于盖板(10301)下方的升降密封板(10304)并在对应于进料口位置设有称重时集样桶(2)上升空间、安装于立轴(10302)下端的定位盘(10305),并且定位盘(10305)上设置有6个集样桶定位工位。

4.根据权利要求2所述的一种自动封装集样一体化系统,其特征在于:所述底座组件(104)包括底板(10401),所述底板(10401)上对应于定位盘(10302)上的集样桶(2)定位工位处设有缺口作为进、出集样桶(2)工位,焊接在底板(10401)上的滑轨(10105)、焊接在底板(10401)上的集样桶导向架(10404)、焊接在集样桶导向架(10404)上的活动门(10402)及一端装配于活动门(10402),另一端焊接于底板(10401)上的活动门开闭机构(10403)、焊接于底板(10401)上的升降密封板升降机构(10406)、对应于进料口位置设有升降称台(10407)。

5.根据权利要求1所述的一种自动封装集样一体化系统,其特征在于:所述封盖机(3)包括第二机架(301),并且第二机架(301)左右两端设有集样桶(2)出口、安装于第二机架(301)上端的压盖装置(303)、安装于第二机架(301)下端的链板机(304)、安装于链板机(304)上的压盖位及写卡位的定位装置(302),所述压盖装置(303)包括底座(30301)、安装于底座(30301)上方右端的储盖筒(30307)、安装于底座(30301)上方储盖筒(30307)两侧对称位置的落盖止挡装置(30306)、安装于底座(30301)中部的压盖机构(30304)、安装于底座下方左端的写卡装置(30302)、安装于底座(30301)下方的导向机构(30305)、安装于底座下方的拉盖装置(30303)。

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