[发明专利]采用半导体制冷片冷却液体的装置与液冷CPU散热器有效

专利信息
申请号: 202010416277.8 申请日: 2020-05-17
公开(公告)号: CN111596746B 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 王公利;李尚英;杨成秋 申请(专利权)人: 江苏科腾环境科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;F25B21/02
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 朱文军
地址: 225400 江苏省泰州市泰兴市姚王工业南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 采用 半导体 制冷 冷却 液体 装置 cpu 散热器
【说明书】:

本申请提供了一种采用半导体制冷片冷却液体的装置,包括半导体制冷片、旋转底座、固定底座、夹具、滚动轴承一、滚动轴承二、滚动轴承三、塑料绝缘环一、塑料绝缘环二、直流电动机、电机座、传动盘;将半导体制冷片固定在旋转的金属导热片上一起旋转,通过滚动轴承一将固定底座上的热量传递给半导体制冷片的冷面,利用旋转着的滚动轴承二与滚动轴承三给旋转着的半导体制冷片提供直流电,半导体制冷片的热面直接裸露在大气中,无需设置散热鳍片与散热风扇,直接与空气发生更加强烈的热对流散热,单位体积中可以设置更多块半导体制冷片,改变了热面的散热方式与冷面的制冷方式,提高了制冷效果与制冷效率。本申请还提供了一种液冷CPU散热器。

技术领域

发明涉及半导体制冷技术领域,尤其是涉及一种采用半导体制冷片冷却液体的装置与液冷CPU散热器。

背景技术

目前,冷却方式或者散热方式主要包括风冷与液冷,例如CPU散热器包括风冷CPU散热器与液冷CPU散热器;例如摩托车发动机包括风冷发动机与液冷发动机;通常情况下,液冷的散热能力大于风冷的散热能力。

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵,利用半导体材料的塞贝克效应、珀尔帖效应以及汤姆逊效应,当直流电通过半导体制冷片时,在半导体制冷片的两个长宽表面即可分别吸收热量和放出热量,其中半导体制冷片的吸收热量的那个长宽表面称作冷面,半导体制冷片的放出热量的那个长宽表面称作热面,使得半导体制冷片可以实现制冷,冷面与热面之间的温差可以达到60℃左右。例如:目前市场上的半导体冰箱,利用半导体制冷片制冷,可以使得冰箱内温度比外界环境温度低25℃左右。

因此,如何采用液冷与半导体制冷二者共同作用对CPU等电子器件以及摩托车发动机等机械装置进行散热,提高散热效果与散热效率,是本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用半导体制冷片冷却液体的装置。本发明的另一目的在于提供一种包括上述采用半导体制冷片冷却液体的装置的液冷CPU散热器。

为解决上述的技术问题,本发明提供的技术方案为:

一种采用半导体制冷片冷却液体的装置,包括多个用于制冷的半导体制冷片、用于导热与安装半导体制冷片且由金属材料制成的旋转底座、用于导热与支承旋转底座的旋转且由金属材料制成的固定底座、用于将半导体制冷片夹紧固定的夹具、用于支承旋转与导热的由金属材料制成的滚动轴承一、用于支承旋转与导电的由金属材料制成的滚动轴承二、用于支承旋转与导电的由金属材料制成的滚动轴承三、塑料绝缘环一、塑料绝缘环二、直流电动机、电机座、塑料材质的传动盘;

所述固定底座包括顶板、储液管、底圆盘以及穿线管,所述底圆盘的轴向中心处设置有开口小且内腔大的异形通孔,所述储液管的顶管口与所述顶板的下长宽表面密封焊接连接,所述顶板封盖着所述储液管的顶管口,所述储液管的底管口与所述异形通孔的顶孔口密封焊接连接;

所述穿线管用于允许电线从中经过,所述穿线管为90°弯头结构,所述穿线管套设在所述储液管中构成内外套管结构,所述储液管的管壁上开设有用于进电线的进线通孔,所述穿线管的上端管口与所述储液管上的进线通孔密封焊接连接,所述穿线管的下端管口插入所述异形通孔中且与所述异形通孔的底孔口密封焊接连接;

所述储液管的管壁内表面与所述穿线管的管壁外表面之间留有的间距构成上空腔,所述异形通孔的内表面与所述穿线管的管壁外表面之间留有的间距构成下空腔,所述上空腔与下空腔连通构成用于储存冷却液的储液空腔,所述底圆盘的上圆形表面上设置有用于向储液空腔进液的进液口,所述储液管的顶部的管壁上设置有用于从储液空腔向外出液的出液口;

所述滚动轴承一包括内圈一、外圈一、滚动体一以及保持架一;

所述底圆盘焊接内插固定在所述滚动轴承一的内圈一中,且所述底圆盘的外径表面与所述内圈一的内径表面焊接连接,以用于构成底圆盘与内圈一之间的机械连接与热传导连接;

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