[发明专利]一种用于制冷存放食品和药品的半导体冰箱有效
申请号: | 202010416282.9 | 申请日: | 2020-05-17 |
公开(公告)号: | CN111426117B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 王公利;李尚英;杨成秋 | 申请(专利权)人: | 广东奥达信制冷科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 制冷 存放 食品 药品 半导体 冰箱 | ||
本申请提供了一种用于制冷存放食品和药品的半导体冰箱,包括冰箱主体与冰箱顶盖,冰箱主体包括外壳箱子、泡沫保温箱子、铝合金箱子以及半导体制冷装置;半导体制冷装置将半导体制冷片夹紧固定在旋转的金属导热片上一起旋转,且通过滚动轴承一将固定底座上的热量传递给半导体制冷片的冷面,利用旋转着的滚动轴承二与滚动轴承三给旋转着的半导体制冷片提供直流电,且半导体制冷片的热面直接裸露在大气中,无需设置散热鳍片与散热风扇,直接与空气发生更加强烈的热对流散热,且单位体积中可以设置更多块半导体制冷片,改变了热面的散热方式与冷面的制冷方式,从而提高了半导体冰箱及其中半导体制冷片的制冷效果与制冷效率。
技术领域
本发明涉及半导体冰箱技术领域,尤其是涉及一种用于制冷存放食品和药品的半导体冰箱。
背景技术
冰箱包括压缩式电冰箱与半导体电冰箱。半导体电冰箱是利用半导体制冷片来制冷的冰箱。
半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵,利用半导体材料的塞贝克效应、珀尔帖效应以及汤姆逊效应,当直流电通过半导体制冷片时,在半导体制冷片的两个长宽表面即可分别吸收热量和放出热量,其中半导体制冷片的吸收热量的那个长宽表面称作冷面,半导体制冷片的放出热量的那个长宽表面称作热面,使得半导体制冷片可以实现制冷,冷面与热面之间的温差可以达到60℃左右。
因此,如何采用半导体制冷片制备一个半导体冰箱,提高半导体冰箱的制冷效果与制冷效率,将该半导体冰箱用于制冷存放食品和药品,用于车载冰箱或者用于胰岛素等药品的外出冷藏保存,是本领域技术人员急需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于制冷存放食品和药品的半导体冰箱。
为解决上述的技术问题,本发明提供的技术方案为:
一种用于制冷存放食品和药品的半导体冰箱,所述半导体冰箱包括冰箱主体与冰箱顶盖,所述冰箱主体包括用作冰箱主体的外壳且顶敞口的外壳箱子、用作保温隔热夹心层且顶敞口的泡沫保温箱子、用于存放食品和药品且顶敞口的铝合金箱子以及用于制冷的半导体制冷装置;
所述冰箱主体为卧式顶敞口的箱子结构,所述外壳箱子的内空腔由中间隔板分为位于上侧的上箱腔与位于下侧的下箱腔,所述泡沫保温箱子设置在所述外壳箱子中的上箱腔中,所述铝合金箱子设置在所述泡沫保温箱子中,所述外壳箱子、泡沫保温箱子、铝合金箱子按照从外到内的顺序依次套设;
所述泡沫保温箱子的底箱壁上设置有用于安装半导体制冷装置的通孔,所述中间隔板上设置有用于安装半导体制冷装置的通孔,且所述泡沫保温箱子的底箱壁上的通孔与所述中间隔板上的通孔是连通的;
所述冰箱顶盖包括箱盖外壳与泡沫保温板,所述冰箱顶盖密封封盖着所述冰箱主体的顶敞口以构成密封保温的半导体冰箱;
所述半导体制冷装置包括用于导热且由金属材料制成的固定底座、多个用于制冷的半导体制冷片、用于安装半导体制冷片且由金属材料制成的旋转底座、用于将半导体制冷片夹紧固定的夹具、用于支承旋转与导热的由金属材料制成的滚动轴承一、用于支承旋转与导电的由金属材料制成的滚动轴承二、用于支承旋转与导电的由金属材料制成的滚动轴承三、塑料绝缘环一、塑料绝缘环二、直流电动机、电机座、塑料材质的传动盘;
所述固定底座包括顶板、立柱以及底圆盘,所述立柱的顶端设置在所述顶板的下长宽表面上,所述立柱的底端设置在所述底圆盘的上圆形表面上,在所述底圆盘的下圆形表面的轴向中心处沿所述底圆盘的轴向中心线方向开设轴向盲孔,所述立柱上设置有径向盲孔,所述轴向盲孔与所述立柱上的径向盲孔连通构成穿电线通道;
所述滚动轴承一包括内圈一、外圈一、滚动体一以及保持架一;
所述底圆盘焊接内插固定在所述滚动轴承一的内圈一中,且所述底圆盘的外径表面与所述内圈一的内径表面焊接连接,以用于构成底圆盘与内圈一之间的机械连接与热传导连接;
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