[发明专利]电子元件组装方法和结构、材料制作方法和元件

权利要求书

1.一种电子元件组装方法，其特征是元件之间接触面至少部分形成气密性接触，通过使元件之间接触面产生的真空压力固定元件的方法。

2.一种电子元件组装结构，其特征是元件之间的结构至少部分设定为气密性接触。

3.一种材料制作方法，其特征是材料至少由两部分构成，且两部分至少局部配置为气密性接触，通过接触面产生的真空压力固定材料的方法。

4.一种材料，其特征是采用权利要求3所述方法制作的材料。

5.一种电子元件，其特征是采用权利要求4所述材料制作的元件。

6.根据权利要求1所述的电子元件组装方法，其特征是气密性接触通过研磨式方式做到、或气密性接触通过真空方式做到、或气密性接触通过液体排气方式做到，至少采用一种。

7.根据权利要求3所述的材料制作方法，其特征是气密性接触通过研磨式方式做到、或气密性接触通过真空方式做到、或气密性接触通过液体排气方式做到，至少采用一种。

8.根据权利要求2所述的电子元件组装结构，其特征是至少部分气密性接触面内至少有一点是非气密性接触。

9.根据权利要求2所述的电子元件组装结构，其特征是气密性接触面的至少一个侧面有密封结构。

10.根据权利要求2所述的电子元件组装结构，其特征是气密性接触面的至少一个面，至少有一个固定结构。

11.根据权利要求4所述的材料，其特征是气密性接触面的至少一个侧面有密封结构。

12.根据权利要求5所述的电子元件，其特征是气密性接触面的至少一个侧面有密封结构。

13.一种散热方法，其特征是元件之间硬质接触面间至少部分形成气密性接触。