[发明专利]一种基底层修护的组合物及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种基底层修护的组合物，其特征在于，具体为A相、B相、C相、D相和W相，所述A相、B相、C相、D相和W相的质量比为0.1～0.3:6.1～12.3:5.5～11:3.9～9.1:70.2～87.35；

所述A相具体为精氨酸；

所述B相具体为烟酰胺、甜菜碱和甘草酸二钾；

所述C相具体为羟乙基脲、甘油辛酸酯、丙二醇和辛酰羟肟酸；

所述D相具体为以下重量份数的组分：生物糖胶-11.0～2.0份、N-棕榈酰羟基脯氨酸鲸蜡酯0.5～1.0份、卵磷脂0.2～0.5份、辛酸/癸酸甘油三酯0.1～1份、聚甘油-10二十碳二酸酯/十四碳二酸酯类1.0～2.0份、积雪草提取物0.1～0.2份、虎杖根提取物0.1～0.3份、黄芩根提取物0.1～0.3份、甘草根提取物0.1-0.3份、母菊花提取物0.1-0.3份、迷迭香叶提取物0.1～0.3份、野大豆籽提取物0.1～0.3份和1,2-己二醇0.4～0.6份；

所述W相具体为以下重量份数的组分：水60-70份、甘油5-8份、聚乙二醇-4003～5份、甘油聚甲基丙烯酸酯0.5～1.0份、PVM/MA共聚物0.5～0.8份、丙二醇0.2～0.6份、霍霍巴油PEG-150酯类0.6～1.0份、小核菌胶0.1～0.3份、卡波姆0.1～0.15份、透明质酸钠0.05～0.2份、乙二胺四乙酸二钠0.05～0.1份和尿囊素0.1-0.2份。

2.根据权利要求1所述的基底层修护的组合物，其特征在于，所述烟酰胺、甜菜碱和甘草酸二钾的质量比为(1～5):(1～5):(0.05～0.5)。

3.根据权利要求1所述的基底层修护的组合物，其特征在于，所述羟乙基脲、甘油辛酸酯、丙二醇和辛酰羟肟酸的质量比为7:0.1:0.2:0.1。

4.权利要求1～3任一项所述的基底层修护的组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将所述W相在85～95℃下灭菌30～35min，得到灭菌料；

2)当所述步骤1)得到的灭菌料的温度降至68～75℃时，与A相、B相混合，得到第一降温料；

3)当所述步骤2)得到的第一降温料的温度降至60～65℃时，与C相混合，得到第二降温料；

4)将所述步骤3)得到的第二降温料降温至40～50℃时，与D相混合，得到基底层修护的组合物。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)W相在90℃下灭菌30min。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2)灭菌料的温度降至70℃时，与A相、B相混合。

7.根据权利要求4或6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2)第一降温料与A相混合后，再与B相混合。

8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤3)第二降温料的温度降至65℃时，与C相混合。

9.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤4)第二降温料的温度降至45℃时，与D相混合。

10.权利要求1～3任一项所述的基底层修护的组合物在皮肤修护、保湿、祛红和消炎中的应用。