[发明专利]预铺防水卷材的便捷化节点处理

说明书

本发明公开了预铺防水卷材的便捷化节点处理。本发明提供了防水卷材，其不需要可移除的离型膜，但其仍然与后浇注混凝土粘接并且使卷材与卷材搭接处的水密密封便捷化。所述防水卷材包含载体层和压敏胶粘剂（PSA）层；无机颗粒层，其具有部分嵌入PSA且平均粒度小于PSA层的平均厚度的颗粒体；以及含纳米二氧化硅防潜涂层，其附着至无机颗粒的未嵌入部分以便防止在所述膜卷起或展开时完全嵌入PSA中，由此使得在相邻安装的防水卷材的搭接部分之间的水密接缝的形成便捷化，且由此优选仅使用节点处理或防水胶带而不额外使用液体底涂、胶结料或其它涂料来实现水密接缝。

本申请是申请号为“201580084933.6”，发明名称为“预铺防水卷材的便捷化节点处理”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种与后浇注混凝土（post-cast concrete）粘接的防水卷材，该卷材包含载体层和压敏胶粘剂（PSA）层、部分嵌入PSA的具有受限粒度的无机颗粒层，和包含纳米二氧化硅及成膜聚合物的防潜（anti-submarining）外涂层，其用于防止颗粒完全嵌入PSA层、提供抗粘连以避免需要离型膜（release liner），并在安装时使用节点处理（detailing）或防水胶带使得在搭接的卷材之间形成水密接缝便捷化。

背景技术

Wiercinski等人的美国专利8,453,405和8,713,897（由本申请的共同受让人所有）公开了一种防水卷材，其通过将其安装到建筑、模板（form）或其它表面上来“预先铺设”并随后对其胶粘剂层侧浇注新鲜混凝土（“后浇注混凝土”）。Wiercinski等人的卷材设计涉及使用载体片材、压敏胶粘剂（PSA）以及粒度等于或大于PSA厚度的白水泥颗粒，使得在卷材卷起和展开时无需离型膜来防止PSA粘着至载体片材侧。不存在离型膜意味着在施工现场避免了废弃物。消除离型膜意味着更容易、更快速的铺设。

但是，本发明人认为这样的“预铺”卷材具有缺点。因为此类卷材在载体层面对安装表面（例如木材模板、混凝土模具）的情况下进行安装，朝向外面布置的含颗粒层面向随后安装的在短边搭接（长边用3”PSA自粘边密封）的卷材的载体层以便与在先安装的（相邻）卷材组合形成一个整体保护。对于铺设者，这种颗粒至载体的搭接在节点处理过程中需要额外的谨慎、时间和精力。通常需要密封胶或胶合涂料连同合适的节点处理或防水胶带（或条带）以确保沿相邻卷材的搭接边缘形成水密接缝。

因此，本发明人认为，需要新颖性和创造性的预铺型防水卷材以确保在搭接处的密封和节点处理便捷化。

发明内容

在克服现有技术的缺点方面，本发明提供了新颖性和创造性的预铺防水卷材，其在建筑表面上的相邻卷材的搭接边缘处形成水密接缝方面使得节点处理便捷化；此外其不需要可移除的离型膜以便卷起和展开，还为踩踏通行提供了耐久性和抗滑性，并且其提供与后浇注混凝土的良好粘接（包括优异的初始粘接强度），即使在卷材已经经受紫外和潮湿一段长时期后也是如此。

本发明的示例性防水卷材，包含：包含两个主面的载体层；限定在两个主面之间的平均厚度为0.05至2.0 mm的压敏胶粘剂（PSA）层，所述两个主面之一附着至载体层主面之一，PSA层进一步具有根据ASTM D 5-73测得的大于30丝米（dmm）的针入度（penetration）（150克，5秒，70℉）；包含平均尺寸为70 µm至450 µm的个别颗粒体的无机颗粒层，该无机颗粒层通过将颗粒体部分嵌入PSA层的第二主面（与附着至载体层的主面相对）来形成，由此颗粒体的一部分相对于PSA保持未浸没；以及平均厚度为0.003至0.011 mm的防潜涂层，其附着至无机颗粒体的未浸没部分以防止在卷材卷起或展开时个别颗粒体完全嵌入PSA层内，该涂层通过用包含纳米二氧化硅颗粒和至少一种成膜聚合物的乳液涂覆无机颗粒层并允许该涂层在未浸没的个别颗粒体上干燥来形成，纳米二氧化硅防潜涂层在干燥后具有根据ASTM D 2240-00在23℃下测得的50-90、更优选60-90和最优选70-90的肖氏（Shore）D硬度。