[发明专利]一种低成本无涂层无取向硅钢及其生产方法

说明书

本发明公开了一种低成本无涂层无取向硅钢及其生产方法，本发明的方法利用产线现有功能，无需增加设备投入，具有短流程、低能耗、低成本的特点。提供的无涂层无取向硅钢可用于各型电机的铁芯，能够满足国标关于铁损、磁性和叠装系数的性能要求。

技术领域

本发明属于冶金、轧钢工艺技术领域，具体涉及一种低成本无涂层无取向硅钢及其生产方法。

背景技术

硅钢是工业和电力、电子重要的软磁材料。无取向硅钢的晶粒取向随机，在各个方向上具有均匀的磁性特征，各种类型的电机和发电机的铁芯多采用无取向硅钢作为铁芯材料，其中一部分电机的铁芯使用无涂层的硅钢片制做。

对于提供的原料的钢厂来讲，随着竞争日趋激烈，在满足用户使用要求的前提下，控制制造成本显得尤为重要。然而，目前生产硅钢的产线多采用传统轧机配合连退生产线，其基建投资大，连退产线能耗高，综合制造成本较高。

发明内容

针对现有技术中存在的问题一个或多个，本发明的一个方面提供一种低成本无涂层无取向硅钢，其化学成分按质量百分比计为：C≤0.01％，0.5％≤Si≤1.2％，0.25％≤Mn≤0.35％，0.050％≤P≤0.085％，S≤0.003％，0.3％≤Als≤0.5％，Ti≤0.0025％，O≤0.0025％，N≤0.0035％，余量为Fe及不可避免的杂质。

上述低成本无涂层无取向硅钢的化学成分按质量百分比计为：C≤0.01％，0.6％≤Si≤1.0％，0.25％≤Mn≤0.35％，0.055％≤P≤0.080％，S≤0.002％，0.35％≤Als≤0.45％，Ti≤0.002％，O≤0.002％，N≤0.003％，余量为Fe及不可避免的杂质。

本发明另一方面提供了上述的低成本无涂层无取向硅钢的生产方法，其包括以下工序：铁水脱硫—转炉—RH精炼—CSP连铸连轧—酸洗—冷轧—罩式退火—平整，其中：

所述CSP连铸连轧工序中，热轧开轧温度＞1060℃，终轧温度为850℃～900℃，卷取温度为700℃～750℃，连轧机前两机架F1、F2的压下率均≥40％，热轧卷板厚度范围2.0mm～2.75mm；

所述冷轧工序中，经冷连轧机组将热轧卷板轧至成品厚度0.5mm，冷轧总压下率80％～85％，获得冷轧卷；

所述罩式退火工序中，冷轧卷放入全氢罩式炉再结晶退火处理，退火温度700℃～750℃，退火时间为10h～15h；

所述平整工序中，平整延伸率在0.6％～0.8％之间。

基于以上技术方案提供的低成本无涂层无取向硅钢的生产方法利用产线现有功能，无需增加设备投入，具有CSP短流程、低能耗、低成本的特点。制备出的无涂层无取向硅钢可用于各型电机的铁芯，能够满足国标关于铁损、磁性和叠装系数的性能要求，且生产成本大幅降低。

具体实施方式

本发明旨在提供一种低成本无涂层无取向硅钢及其生产方法，其中提供的低成本无涂层无取向硅钢的化学成分按质量百分比计为：C≤0.01％，0.5％≤Si≤1.2％，0.25％≤Mn≤0.35％，0.050％≤P≤0.085％，S≤0.003％，0.3％≤Als≤0.5％，Ti≤0.0025％，O≤0.0025％，N≤0.0035％，余量为Fe及不可避免的杂质。进一步优选为：C≤0.01％，0.6％≤Si≤1.0％，0.25％≤Mn≤0.35％，0.055％≤P≤0.080％，S≤0.002％，0.35％≤Als≤0.45％，Ti≤0.002％，O≤0.002％，N≤0.003％，余量为Fe及不可避免的杂质。其中Si、P、Al对于无取向硅钢是有益元素，但仍需控制在合理范围，否则铁损和磁感两个指标将呈反比例变化趋势。S、Ti、O、N为有害元素，应尽量控制在低含量水平。