[发明专利]一种晶片粘接蜡及其制备方法

说明书

本发明涉及一种晶片粘接蜡及其制备方法，该晶片粘接蜡的配方为：各组分的质量占总质量的质量比依次为：蜂蜡40％～60％、乙烯丙烯酸共聚物2％～6％、氢化石油树脂20％～50％、改性松香树脂3％～6％、增容剂5％～10％、表面消泡剂0.1％～0.5％和抗氧剂0.5％～1％。该制备方法为：1、加热搅拌罐中投入蜂蜡、乙烯丙烯酸共聚物、抗氧剂设定温度145℃，熔化成液体后搅拌)45min～60min；2、边搅拌边投入改性松香树脂，全部加完后继续搅拌30±5min；3、降温到120℃，边搅拌边投入氢化石油树脂，全部加完后继续搅拌30±5min；4、降温到105℃，加入增容剂和表面消泡剂，搅拌10min～15min，5、放料冷却成型。本发明解决耐55℃下持续粘接力和后续清洗除蜡残留问题，满足晶片加工自动化生产的除蜡和清洗要求。

技术领域

本发明涉及一种晶片粘接蜡及其制备方法，属于蜡类新型材料技术领域。

背景技术

专利2011102342796中公开了一种粘接蜡，它包含以下重量百分比的组分：微晶蜡1-5％、合成蜡5-10％、酰胺蜡5-10％、松香50-75％和改性松香5-10％。达到软化点在80-90℃，110℃度运动粘度100-200mm2/s，拉伸剪切强度大于30Kg/cm2，软化点适中，粘性和流动性好，内聚力高的目的。但是该专利以及现有技术中都只提到到如何提高蜡的粘接强度，没有涉及耐一定温度的粘接强度，因为晶片抛光或切割时虽然有冷却液，但局部温度还是会达到50℃以上；而且晶片加工后只考虑加热把蜡熔化，取下清洗的步骤，并没有考虑清洗工艺及清洗效果。特别是切割下来的单晶片要磨圆抛光时更是要求高的多，过程是将晶片切割成方形的厚约300um的单晶片，再将几百片的单晶片叠成几厘米长的晶棒，两端用夹具固定，浸到80℃～140℃的蜡液中粘接，再取出冷却后磨成圆片，加工完磨圆，再将整个晶棒浸入到不超过80℃的溶剂中4h以上溶解蜡，再将晶棒去掉夹具放入设备的储存圆筒内，设备的机械手顶端有真空吸嘴，伸入到储存圆筒内吸出单晶片，如果蜡稍有残留，则吸嘴会吸出粘连的晶片，影响生产，而且表面有残留，也不满足后道工序加工质量要求。

所以以上发明专利的产品只简单考虑粘接力的大小，没有解决耐一定温度的持续粘接力和后续清洗除蜡残留问题，不能满足晶片加工自动化生产的除蜡和清洗要求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶片粘接蜡及其制备方法，旨在提供一种满足要求的晶片粘接蜡，必须具备高粘接强度(温度55℃，粘接强度≥1MPa)，并在80℃的溶剂中能够清洗干净。要保证高温的持粘力，则粘接蜡的内在组分玻璃化温度要足够高，而且粘接蜡的粘度要低，熔化温度不能超高80℃。其具体技术方案如下：

一种晶片粘接蜡，包括以下组分：蜂蜡、乙烯丙烯酸共聚物、氢化石油树脂、改性松香树脂、增容剂、表面消泡剂和抗氧剂，各组分的质量占总质量的质量比依次为：蜂蜡40％～60％、乙烯丙烯酸共聚物2％～6％、氢化石油树脂20％～50％、改性松香树脂3％～6％、增容剂5％～10％、表面消泡剂0.1％～0.5％和抗氧剂0.5％～1％。

进一步的，所述蜂蜡为熔点不低于60℃的精制蜂蜡。

进一步的，所述乙烯丙烯酸共聚物为融熔指数大于200g/10min，丙烯酸单体含量不低于10％的聚合物。

进一步的，所述氢化石油树脂为氢化碳五石油树脂、氢化脂肪族石油树脂、氢化碳五碳九共聚石油树脂中的一种或多种任意比例混合。

进一步的，所述改性松香树脂选用玻璃化温度大于40℃的聚合松香。

进一步的，所述增容剂选用二元酸酯。

进一步的，所述表面消泡剂选用油性有机硅消泡剂。

进一步的，所述抗氧剂选用四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。

一种晶片粘接蜡的制备方法，包括以下步骤：