[发明专利]封装体开路短路测试方法及测试装置

权利要求书

1.一种封装体开路短路测试方法，其特征在于，包括：

获得待测封装体中任意两个焊盘形成的焊盘组所具有的电连接关系，其中，所述电连接关系包括开路连接关系或短路连接关系；

根据所述电连接关系设置各个所述焊盘组所需满足的电参数阈值；

根据所述电连接关系和所述电参数阈值对所述待测封装体中的所有所述焊盘组进行开路短路测试。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述获得待测封装体中任意两个焊盘形成的焊盘组所具有的电连接关系，包括：

根据与所述待测封装体的封装结构相同的良品或者设计图，将所述待测封装体中所有焊盘组分别归类至具有所述开路连接关系的开路群或具有所述短路连接关系的短路群中。

3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述电连接关系设置各个所述焊盘组所需满足的电参数阈值，包括：

对所述开路群中的每个焊盘组分别设置其所需达到的最小电阻值，以及对所述短路群中的每个焊盘组分别设置其所能达到的最大电阻值。

4.根据权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述电连接关系和所述电参数阈值对所述待测封装体中的所有所述焊盘组进行开路短路测试，包括：

将所述待测封装体的所有焊盘与多路继电器测试板电连接；

控制与当前待测焊盘组电连接的所述多路继电器测试板中的继电器导通；

获得所述待测焊盘组的电阻值；

根据所述电阻值判断所述待测焊盘组是否满足其电连接关系；

判断所述待测封装体中所有焊盘组是否均测试完毕；

若否，则控制与当前所述待测焊盘组电连接的继电器断开，并控制与下一个待测焊盘组电连接的继电器导通，返回至获得所述待测焊盘组的电阻值的步骤。

5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述电阻值判断所述当前待测焊盘组是否满足其电连接关系，包括：

若所述待测焊盘组具有开路连接关系，则判断所述电阻值是否大于等于所述待测焊盘组对应的所述最小电阻值；若是，则判断所述待测焊盘组开路测试通过，否则判断所述待测焊盘组开路测试不通过；

若所述待测焊盘组具有短路连接关系，则判断所述电阻值是否小于等于所述待测焊盘组对应的所述最大电阻值；若是，则判断所述待测焊盘组短路测试通过，否则判断所述待测焊盘组短路测试不通过。

6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，还包括：

若所述待测封装体中所有所述焊盘组的开路短路测试通过，则将所述待测封装体归类良品，并更新良品的个数；

若所述待测封装体中至少一个所述焊盘组的开路短路测试不通过，则将所述待测封装体归类不良品，并更新不良品的个数。

7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，还包括：

接收查看良品信息和不良品信息的请求；

显示所述良品信息和所述不良品信息。

8.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，

若所述待测封装体中至少一个所述焊盘组的开路短路测试不通过，在将所述待测封装体归类为不良品之前或之后，还包括发出报警提示。

9.一种封装体开路短路测试装置，其特征在于，包括：

存储器、处理器和多路继电器测试板，其中，所述处理器分别与所述存储器和所述多路继电器测试板耦接，所述处理器、所述存储器和所述多路继电器测试板工作时相互配合以实现权利要求1-8任一项所述的测试方法。

10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，

所述测试装置包括单片机，所述单片机包括所述处理器和所述存储器；和/或，

所述测试装置还包括：显示器和报警单元，所述显示器与所述处理器耦接，用于显示测试结果；所述报警单元与所述处理器耦接，用于在测试不通过时，发出报警提示。