[发明专利]一种电镀设备及其电镀方法有效
申请号: | 202010421190.X | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN111455440B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 汪雪峰;吴晓斐;桑亿 | 申请(专利权)人: | 华福(上海)环保科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/18 | 分类号: | C25D17/18;C25D21/18;C25D5/08;C25D21/06;C25D21/10 |
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地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 设备 及其 方法 | ||
本发明涉及一种电镀设备,属于表面处理设备的技术领域,其包括电镀池,所述电镀池上水平滑动连接有支撑架,支撑架上设置有能够竖直升降并能够沿着水平且垂直于支撑架滑动方向转动的料箱,料箱的底部开设有多个通孔,料箱的顶部开设有可启闭的放置门,料箱的顶部连通有循环管,循环管的另一端低于料箱的顶部,循环管连通有循环泵,本发明具有能够方便快捷地对大量小体积的零件进行均匀电镀处理的效果。
技术领域
本发明涉及表面处理设备的技术领域,尤其是涉及一种电镀设备及其电镀方法。
背景技术
目前在金属制品的表面镀一层其他金属,来提高金属制品的美观度、导电性等极为常见,此过程为电镀。
现有的可参考公告号为CN102453934B的中国专利,其公开了一种内孔局部电镀贵重金属的内孔局部电镀设备,包括储液底槽、过滤器、泵、上槽,上槽旁边安装有电控箱,电控箱电连接有直流电源;上槽内部设置有喷镀模组,喷镀模组包括水仓、喷嘴安装模板、工件安装模板、阳极网、喷嘴、工件导电压紧装置;工件安装模板开设有与工件匹配的安装孔,安装孔用于插置工件,安装孔底部设置有用于遮蔽工件内孔无需电镀位置的内孔屏蔽套,安装孔还设置有用于遮蔽工件外部的外部密封屏蔽套。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:实现了对工件内孔局部特定位置电镀贵重金属的目的,但是对于小零件的表面却不能实现均匀的电镀。
发明内容
本发明的目的是提供一种电镀设备及其电镀方法,其优点是:能够方便快捷地对大量小体积的零件进行均匀电镀处理。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种电镀设备及其电镀方法,包括电镀池,所述电镀池上水平滑动连接有支撑架,支撑架上设置有能够竖直升降并能够沿着水平且垂直于支撑架滑动方向转动的料箱,料箱的底部开设有多个通孔,料箱的顶部开设有可启闭的放置门,料箱的顶部连通有循环管,循环管的另一端低于料箱的顶部,循环管连通有循环泵。通过采用上述技术方案,当盛有小零件的料箱被支撑架带动进入到电镀池内后,电镀液通过通孔进入到料箱,且充满料箱以后,启动循环泵,循环泵使料箱内的电镀液向上流入循环管,然后从循环管的另一端回流到电镀池内,增加了电镀液在小零件表面流过的均匀程度,使小零件表面能够均匀镀上镀层,达到了能够方便快捷地对大量小体积的零件进行均匀电镀的效果。
本发明进一步设置为:所述电镀池沿着支撑架滑动方向的一端设置有回收组件,回收组件包括过滤板、引导部和挡板,过滤板从电镀池的顶部开始沿着远离电镀池的方向逐渐向下延伸,引导部固定连接于过滤板的下表面且使过滤板的下方与电镀池连通,挡板竖直连接于过滤板的表面。
通过采用上述技术方案,当料箱被支撑架带动移动到过滤板的上方后,料箱转动,小零件即被倾倒在过滤板上,之后小零件上粘附的电镀液即缓慢滑落,然后穿过过滤板进入到引导部,最后从引导部回到电镀池,实现了小零件上粘附的电镀液的再利用。
本发明进一步设置为:所述挡板与过滤板竖直滑动连接,挡板设置有切换组件,切换组件包括压柱、引导柱、限位部、滑动部和复位弹簧,引导柱的底部与过滤板固定连接,压柱套设于引导柱的外部且与引导柱竖直滑动连接,压柱水平滑动连接有卡块,卡块朝向引导柱的端面向下逐渐远离引导柱,卡块远离引导柱的一端固定连接有滑柱,滑柱沿着远离引导柱的方向延伸出压柱的外部,滑柱外套设有定位弹簧,定位弹簧位于压柱与卡块之间,滑柱位于压柱外部的端部固定连接有定位部,限位部固定连接于引导柱的外部,限位部向上逐渐靠近引导柱的中轴线,限位部的下表面开设有凹槽,滑动部套设于引导柱的外部且与引导柱竖直滑动连接,滑动部位于限位部的下方,滑动部向下其逐渐远离引导柱再逐渐靠近引导柱,滑动部的顶部与凹槽相适配,复位弹簧套设于引导柱的外部且与压柱的底部固定连接,压柱与挡板固定连接。
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