[发明专利]封装点胶机构在审
申请号: | 202010421255.0 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN111570195A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 张亮;李金川 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;程晓 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装点 机构 | ||
1.一种封装点胶机构,其特征在于,包括容纳有封装胶的胶管(1)及与胶管(1)连接的出胶块(2);
所述出胶块(2)包括与胶管(1)连接的针头座(3)及设置在针头座(3)上的针头(4);
所述针头座(3)内具有两条或两条以上用于连通所述胶管(1)与针头(4)的出胶通道(35),所述胶管(1)内的封装胶经过所述出胶通道(35)由针头(4)流出。
2.如权利要求1所述的封装点胶机构,其特征在于,所述针头座(3)上设有用于控制所述出胶通道(35)开通与关闭进而控制出胶路径的电磁阀门(5)。
3.如权利要求1所述的封装点胶机构,其特征在于,所述针头(4)的数量为一个或一个以上。
4.如权利要求3所述的封装点胶机构,其特征在于,所述出胶通道(35)与所述针头(4)一一对应设置。
5.如权利要求3所述的封装点胶机构,其特征在于,所述针头座(3)内至少有两条所述出胶通道(35)与同一个所述针头(4)对应设置。
6.如权利要求4所述的封装点胶机构,其特征在于,所述针头座(3)内具有两条出胶通道(35),所述针头(4)的数量为两个。
7.如权利要求5所述的封装点胶机构,其特征在于,所述针头座(3)内具有两条出胶通道(35),所述针头(4)的数量为一个。
8.如权利要求1所述的封装点胶机构,其特征在于,所述针头座(3)通过螺纹连接的方式与所述胶管(1)连接。
9.如权利要求1所述的封装点胶机构,其特征在于,所述针头(4)的材料为不锈钢。
10.如权利要求1所述的封装点胶机构,其特征在于,用于OLED显示面板的封装。
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