[发明专利]一种地面铺设方法

说明书

本发明公开了一种地面铺设方法，其涉及地面铺设的技术领域，其包括S1：基层清理；S2：基层处理找平；S3：地面弹线，定位；S4：摊铺水泥砂浆结合层；S5：拉控制线；S6：铺设；S7：清理灌缝；所述铺设工序中，采用铺设装置来进行地砖的搬运和铺设，所述铺设装置包括平台、驱动平台运动的驱动机构与移动地砖机构，所述移动地砖机构安装于所述平台。本发明解决了通过人手工进行地砖铺设，需要大量的人工，费时费力，工人的工作效率很低且劳动力往往很贵，人工成本高，使建筑预算大大的提高的技术问题，通过铺设装置对地砖进行搬运和铺设，减少人工成本，省时省力，节约成本，具有经济效益。

技术领域

本发明涉及地面铺设的技术领域，尤其是涉及一种地面铺设方法。

背景技术

目前，一般的地面铺砖施工工艺为：基层清理→基层处理找平→地面弹线，定位→摊铺水泥砂浆结合层→安装标准块→拉控制线→铺贴→养护→清理灌缝→成品保护施工方法及措施。

公告号为CN104533093B的中国专利公开了一种地砖铺装地面结构的铺设方法，包括：在地面基底上设置填缝条；在填缝条之间填充垫层；在填缝条和垫层上设置粘结层；在粘结层上铺设地砖，使得所述地砖之间的板缝的宽度为2mm左右或更低；清除所述填缝条处的板缝下方的粘结层，使得所述板缝一直向下延伸到所述填缝条；以及在所述板缝中填充密封胶勾缝剂。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：现有的施工往往是将地砖运送到相应地点后通过人工对地砖进行卸载和搬运，通过人手工进行地砖铺设，需要大量的人工，费时费力，工人的工作效率很低且劳动力往往很贵，人工成本高，使建筑预算大大的提高。

发明内容

根据现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种地面铺设方法，通过铺设装置对地砖进行搬运和铺设，减少人工成本，省时省力，节约成本，具有经济效益。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种地面铺设方法，包括以下工序：

S1：基层清理；

S2：基层处理找平；

S3：地面弹线，定位；

S4：摊铺水泥砂浆结合层；

S5：拉控制线；

S6：铺设；

S7：清理灌缝；

所述铺设工序中，采用铺设装置来进行地砖的搬运和铺设，所述铺设装置包括平台、驱动平台运动的驱动机构与移动地砖机构，所述移动地砖机构安装于所述平台。

通过采用上述技术方案，通过铺设装置对地砖进行搬运和铺设，平台安装地砖，通过驱动机构驱动平台运动，对地砖进行搬运，移动地砖机构使地砖移动，从平台移动至地面的水泥砂浆结合层，将地砖铺装，减少人工成本，省时省力，节约成本，具有经济效益。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述驱动机构包括安装于所述平台下方的滚轮组件，所述滚轮组件包括第一滚轮与第二滚轮，所述第一滚轮的轴线与所述第二滚轮的轴线均水平设置且相互交叉，所述第一滚轮与所述平台之间设有滚轮升降组件。

通过采用上述技术方案，通过滚轮升降组件驱动第一滚轮的升降，当第一滚轮的下端低于第二滚轮的下端时，通过第一滚轮进行平台的移动；当第二滚轮的下端低于第一滚轮时，通过第二滚轮进行平台的移动，通过第一滚轮与第二滚轮，使平台进行不同方向的移动。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述移动地砖机构包括电机，所述电机固定安装于所述平台的上端面，所述电机的输出端竖直向上连接有第一升降组件，所述第一升降组件的输出端竖直向上连接有水平的支撑横梁，所述支撑横梁的端部连接有第二升降组件，所述第二升降组件的输出端向下连接有吸盘组件。