[发明专利]具有改进的晶须抑制的压配合端子

权利要求书

1.一种有待插入到基板的导电通孔中的压配合端子，所述压配合端子包括：具有外表面和内表面的线性弹性变形部分，所述压配合端子依次包括铜或铜合金基体、镍或镍合金阻挡层、锡或锡合金层以及铟顶层。

2.如权利要求1所述的有待插入到基板的导电通孔中的压配合端子，其中所述镍或镍合金层具有0.5-5μm的厚度。

3.如权利要求1所述的有待插入到基板的导电通孔中的压配合端子，其中所述锡或锡合金层具有0.5-5μm的厚度。

4.如权利要求1所述的有待插入到基板的导电通孔中的压配合端子，其中所述铟顶层具有0.1-3μm的厚度。

5.如权利要求4所述的有待插入到基板的导电通孔中的压配合端子，其中所述铟顶层具有0.1-0.4μm的厚度。

6.如权利要求1所述的有待插入到基板的导电通孔中的压配合端子，其中所述基板是印刷电路板。

7.一种有待插入到印刷电路板的导电通孔中的压配合端子，所述压配合端子包括：第一弹性变形部分和第二弹性变形部分，所述第一弹性变形部分和所述第二弹性变形部分是沿着所述压配合端子的长度的，所述第一线性弹性变形部分和所述第二线性弹性变形部分具有外表面和内表面，所述第一弹性变形部分和所述第二弹性变形部分在一个端部处由引导部分接合并且在与所述引导部分相反的端部处由颈部部分接合，并且通道部分形成在所述第一弹性变形部分与所述第二弹性变形部分之间，所述压配合端子依次包括铜或铜合金基体、与所述铜或铜合金基体相邻的镍或镍合金阻挡层、与所述镍或镍合金阻挡层相邻的锡或锡合金层以及与所述锡或锡合金阻挡层相邻的铟顶层。