[发明专利]传感器封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：基板，感应芯片设置于所述基板的板面上，且所述感应芯片的工作区朝向远离所述基板的一侧，所述感应芯片的线路与所述基板的线路通过绑定线连接，封装盖板盖设于所述基板设置所述感应芯片的一侧，所述封装盖板的板面上形成有第一容置槽，所述第一容置槽内填充有绝缘胶体，所述绑定线容置于所述第一容置槽内以与所述绝缘胶体相嵌合，所述绝缘胶体用于粘结所述封装盖板于所述基板上，所述封装盖板靠近所述感应芯片的一侧形成有第二容置槽，所述感应芯片容置于所述第二容置槽内。

2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装盖板包括对应所述感应芯片的工作区的功能区域和环绕所述功能区域的周边区域，所述第一容置槽位于所述周边区域。

3.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装盖板盖合于所述基板上，所述第一容置槽呈封闭结构。

4.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述感应芯片为感光芯片，所述封装盖板的功能区域为透光材料。

5.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装盖板的材料采用透光玻璃。

6.如权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装盖板的透光率大于90％。

7.如权利要求4至6任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述绝缘胶体为吸光性材料。

8.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述绝缘胶体为热塑性材料。

9.一种传感器封装方法，其特征在于，包括：

在基板上贴装感应芯片，并进行打线形成导通所述感应芯片和所述基板的线路的绑定线；

盖合形成有第一容置槽的封装盖板于所述基板上，以覆盖所述感应芯片并使所述绑定线容置于所述第一容置槽内，其中，所述第一容置槽形成于所述封装盖板的板面上，所述第一容置槽内填充有绝缘胶体，且所述绑定线嵌于所述绝缘胶体内；

固化所述绝缘胶体，以粘结所述封装盖板于所述基板上。

10.如权利要求9所述的传感器封装方法，其特征在于，所述盖合形成有第一容置槽的封装盖板于所述基板上，以覆盖所述感应芯片并使所述绑定线容置于所述第一容置槽内之前，所述方法还包括：

在所述封装盖板的板面上形成对应于所述绑定线的第一容置槽，并向所述第一容置槽内填充所述绝缘胶体。

11.如权利要求10所述的传感器封装方法，其特征在于，所述封装盖板包括对应所述感应芯片的工作区的功能区域和环绕所述功能区域的周边区域，所述第一容置槽位于所述周边区域；所述在所述封装盖板的板面上形成对应于所述绑定线的第一容置槽，并向所述第一容置槽内填充所述绝缘胶体，包括：

在所述封装盖板的一侧板面上覆盖保护膜，其中，所述保护膜位于所述封装盖板的功能区域；

对所述封装盖板的周边区域进行激光开槽，以形成对应于所述绑定线的所述第一容置槽；

向所述第一容置槽内填充所述绝缘胶体。