[发明专利]一种彩色陶瓷手机背板及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 202010422158.3 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111548151A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 杜建周;高巍;郭心语;艾多梅;乌鹏;颜井意 申请(专利权)人: 盐城工学院
主分类号: C04B35/48 分类号: C04B35/48;C04B35/622;C04B35/636;C04B35/634;C04B35/632;H04M1/18;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224051 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 彩色 陶瓷 手机 背板 及其 生产工艺
【说明书】:

发明公开了一种彩色陶瓷手机背板及其生产工艺,包括以下步骤:称量、配比,混料、球磨,取料干燥,碾磨过筛,干压成型,烧结成型,抛光打磨,CNC加工,所述韧性粉末为氧化镁和锆粉。各组分质量百分比,氧化铝粉末粉末为78%—86%,氧化钙2%,韧性粉末0.8%—1.2%,颜色粉末3.5%—4.6%,酒精4.5%—6%,其余为粘结剂。所述韧性粉末为氧化镁和锆粉。所述颜色粉末为氧化铁、氧化镧或氧化锰。所述粘结剂为乙烯丙烯酸乙酯、聚苯乙烯。本发明所述应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺,加入锆粉,提高韧性,同时添加颜色粉末,可形成颜色各异的各种形状,适宜应用于5G手机背板。

技术领域

本发明属于手机背板领域,具体涉及一种彩色陶瓷手机背板及其生产工艺。

背景技术

目前手机背板材料主要为塑料、金属、玻璃和陶瓷,其中塑料(聚碳酸酯)背板综合性能较好,但其耐磨性、散热性、体感较差,易老化,主要用于中低端手机;金属背板具有抗摔、可塑性强、散热性好等优点,已成为主流手机的标配。随着5G网络、无线充电等时代的到来,智能手机对信号传输上要求越来越高,金属背板对信号屏蔽作用较大,成为制约其发展的关键因素,因此手机背板材质必将由金属背板转变为玻璃、陶瓷等非电磁屏蔽材质背板。由于陶瓷背板的抗弯强度、硬度、耐磨性、散热性等性能优于玻璃背板,而成为手机厂商实现手机材质差异化的重要选择。目前,由于手机屏幕越来越大,厚度越来越薄,对手机陶瓷背板提出越来越高的要求,面积越大厚度越薄其烧结变形越严重,亟待成熟完善其制备工艺技术,以实现产业化应用。

发明内容

针对现有技术所存在的上述不足,本发明的目的是提供一种彩色陶瓷手机背板及其生产工艺,能够。

为了实现上述目的,本发明提供一种彩色陶瓷手机背板,包括氧化锆、无机着色剂、分散剂,氧化锆含量为78—86%,无机着色剂为氧化镨、氧化铒、氧化钴,经球磨、除泡后流延和烧结整平而成。

相应地,公开一种彩色陶瓷手机背板的生产工艺,包括:

浆料制备,

将质量百分分数为78—86%的氧化锆、12.5—20.5%、1.5%的三乙醇胺分散剂的无机着色剂混合,所述氧化锆含有3%mol氧化钇掺杂,所述无机着色剂为以下之一的稀土着色剂:氧化镨、氧化铒、氧化钴的;混合后加入溶剂,制备浆料,

球磨与除泡,

球磨时间在12h以上,加入胶联剂、塑化剂混磨,胶联剂、塑化剂质量比为3:5,采用真空消泡机在粘接过程中利用压力和温度去除气泡,同时增强不同材料之间的粘附,

流延与干燥,

将浆料过滤后置于流延机,根据成品的尺寸和形状需要,采用温等静压制得流延生胚,流延速度控制在10—12cm/min,干燥温度为25℃,

烧结,

对生胚进行腾空装炉,在50—600℃以0.1—0.5℃/min的升温速率进行排胶,在1550℃烧结2.5小时,将腾空装炉方式烧结后的胚片在1400℃整平处理,保温4小时,炉冷。

进一步地,所述胶联剂为N,N-二乙基丙炔胺和聚乙二醇的混合物,或聚乙二醇和邻苯二甲酸二丁酯的混合物。

进一步地,所述塑化剂为羧甲基纤维素钠。

进一步地,烧结完成后采用CNC进行背板曲线修正,通过金刚石磨料进行高速磨削精超精密研磨抛光,轮速超过60m/s。

本发明的有益效果:

流延成形将陶瓷粉体与溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等有机添加剂混合形成均匀的陶瓷浆料置于流延机上制成要求厚度的薄膜。流延成形技术设备工艺简单,效率高,可连续生产,可制备高质量大面积手机背板,适于生产大屏手机。通过腾空装炉烧结后,进行保温整平,可以得到较为平整的手机背板。

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