[发明专利]带有功率电子基板和接触元件的装置、功率电子单元和转换器

权利要求书

1.一种具有功率电子基板(2)和接触元件(3)的装置(1)，所述功率电子基板(2)具有电绝缘的基板(4)和布置在所述基板(4)的一侧(5)上的导电的表面层(6)，并且所述接触元件(3)的第一端(10)与所述表面层(6)导电连接，所述接触元件(3)的第二端(11)与电导体(9)可连接或已连接，其特征在于，

所述接触元件(3)由电阻合金形成。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述电阻合金的线性电阻温度系数在20℃和105℃之间的温度范围内不大于1.0×10^-3K^-1，

和/或，其中所述电阻合金是具有至少50％重量的铜和至少5％重量的锰且至多25％重量的锰的合金，或是具有至少50％重量的镍和至少5％重量的铬且至多30％重量的铬的合金。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述接触元件(3)被设计为扁平线。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述接触元件(3)的第一端(10)与所述表面层(6)形成粘结连接(13)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，在所述表面层(6)上形成与所述接触元件(3)的第一端(10)电连接的测量接触件(14)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，还包括与所述接触元件(3)的第二端(11)电连接的导体(9)。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，在所述导体(9)上形成与所述接触元件(3)的第二端(11)电连接的测量接触件(15)。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其中，所述导体(9)是母线。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的装置，其中，所述基板(4)由陶瓷材料形成或者包括具有介电层的金属板，所述介电层包括陶瓷材料。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的装置，还包括至少一个功率半导体装置(18)，所述至少一个功率半导体装置(18)导电地连接到所述功率电子基板(2)的表面层(6)。

11.功率电子单元(28)，包括根据权利要求10所述的多个装置(1)。

12.一种转换器(33)，包括至少一个根据权利要求10所述的装置(1)或根据权利要求11所述的功率电子单元(28)，其中所述转换器(33)具有控制装置(34)，所述控制装置(34)被设置成控制所述至少一个功率半导体装置(18)以控制功率转换。