[发明专利]探测器及其制作方法、探测装置

权利要求书

1.一种探测器，其特征在于，包括：探测芯片、温度传感器件、电绝缘层；所述电绝缘层设置于所述探测芯片的正表面上，所述温度传感器件设置于所述电绝缘层的背向所述正表面的表面上。

2.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于，所述探测芯片包括：衬底、芯片主体；所述芯片主体设置于所述衬底的第一表面上，所述探测芯片的正表面是所述芯片主体的背向所述第一表面的表面。

3.根据权利要求1或2所述的探测器，其特征在于，所述温度传感器件在所述正表面上的正投影为第一正投影，所述电绝缘层在所述正表面上的正投影为第二正投影，所述第一正投影位于所述第二正投影以内。

4.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于，所述电绝缘层是透明的。

5.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于，所述温度传感器件呈梳指形状、波浪形状或者方波形状。

6.一种探测装置，其特征在于，包括：权利要求1至5任一项所述的探测器、读取显示器；所述读取显示器连接到所述探测器的温度传感器件，所述读取显示器用于读取并显示所述温度传感器件感测到的所述探测芯片的温度。

7.一种探测器的制作方法，其特征在于，包括：

制作形成探测芯片；

在所述探测芯片的正表面上制作形成电绝缘层；

在所述电绝缘层的背向所述正表面的表面上制作形成温度传感器件。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，制作形成探测芯片包括：

提供一衬底；

在所述衬底的第一表面上形成芯片主体；

其中，所述探测芯片的正表面是所述芯片主体的背向所述第一表面的表面。

9.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，将所述温度传感器件在所述正表面上的正投影设定为第一正投影，将所述电绝缘层在所述正表面上的正投影设定为第二正投影，所述第一正投影位于所述第二正投影以内。

10.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述电绝缘层是透明的，和/或，所述温度传感器件呈梳指形状、波浪形状或者方波形状。