[发明专利]线圈部件在审
| 申请号： | 202010423973.1 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111986893A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 葭中圭一;林政宽;神原宽幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线圈 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种线圈部件，其具有：
本体，其包含填料和树脂材料；
线圈部，其由埋设于所述本体的线圈导体构成；以及
一对外部电极，其与所述线圈导体电连接，
所述线圈导体是将相对薄的第1导体层和相对厚的第2导体层层叠而成的。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，
所述第2导体层夹于所述第1导体层。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其中，
所述第2导体层与所述第1导体层交替地层叠，最外层为第1导体层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的线圈部件，其中，
所述第1导体层的宽度相对大，所述第2导体层的宽度相对小。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的线圈部件，其中，
所述线圈导体被玻璃层覆盖。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的线圈部件，其中，
所述玻璃层的厚度为3μm以上且30μm以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的线圈部件，其中，
所述线圈导体的厚度为10μm以上且500μm以下。
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