[发明专利]石墨烯导热防腐涂料及其制备方法在审
申请号: | 202010424104.0 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN111423815A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 史述宾;孙华杰;陈韵吉 | 申请(专利权)人: | 北京石墨烯研究院 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D139/06;C09D101/28;C09D133/04;C09D161/06;C09D5/08;C09D7/61;C09K5/14 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 司丽琦;于宝庆 |
地址: | 100095 北京市海淀区苏家*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 导热 防腐涂料 及其 制备 方法 | ||
1.一种石墨烯导热防腐涂料,其特征在于,以所述石墨烯导热防腐涂料的总重量为基准,包括:20%~40%的树脂、30%~60%的导热填料、1%~20%的石墨烯、1%~10%的分散剂和20%~40%的分散介质。
2.根据权利要求1所述的石墨烯导热防腐涂料,其特征在于,所述树脂选自丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、氨基树脂、环氧树脂和酚醛树脂中的一种或多种;所述导热填料选自导电石墨、碳化硅、氮化硼和三聚磷酸铝中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的石墨烯导热防腐涂料,其特征在于,所述石墨烯的直径为5μm~40μm。
4.根据权利要求1所述的石墨烯导热防腐涂料,其特征在于,所述分散剂选自羟甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸钠、聚氨酯改性丙烯酸、聚丙烯酸聚合物和聚羧酸钠盐中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的石墨烯导热防腐涂料,其特征在于,所述分散介质选自丙二醇、异丙醇、正丁醇和乙醇中的一种或多种。
6.一种权利要求1~5中任一项所述的石墨烯导热防腐涂料的制备方法,其特征在于,包括:
将石墨烯和分散剂置于分散介质中进行一次混合,得到石墨烯分散液;
将树脂和导热填料进行二次混合,得到混合物料;及
向所述混合物料中加入所述石墨烯分散液进行三次混合,得到所述石墨烯导热防腐涂料。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述一次混合包括:
将所述分散剂置于所述分散介质中进行一次搅拌;
向所述一次搅拌后的溶液中加入所述石墨烯依次进行二次搅拌和研磨,得到所述石墨烯分散液;及
其中二次搅拌的速度大于所述一次搅拌的速度,所述研磨选自砂磨、球磨和三辊研磨中的一种或多种。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述一次搅拌的速度为600rad/min~800rad/min,所述一次搅拌的时间为20min~40min;所述二次搅拌的速度为1000rad/min~1200rad/min,所述二次搅拌的时间为20min~40min;所述研磨的时间为40min~80min。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述二次混合包括:向所述树脂中加入所述导热填料,在1100rad/min~1300rad/min下搅拌20min~40min,得到所述混合物料。
10.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述三次混合包括:向所述混合物料中加入所述石墨烯分散液,在1200rad/min~1400rad/min下搅拌20min~40min后,再于1300rad/min~1500rad/min下研磨30min~60min,得到所述石墨烯导热防腐涂料;其中所述研磨选自砂磨、球磨和三辊研磨中的一种或多种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京石墨烯研究院,未经北京石墨烯研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010424104.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种超滑性能复合纳米滑石粉含氢碳薄膜的制备方法
- 下一篇:一种储罐设备
- 同类专利
- 专利分类
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接