[发明专利]激光加工装置的光轴调整方法

说明书

提供激光加工装置的光轴调整方法，能够抑制在激光加工装置的光轴调整中所花费的工时。激光加工装置的光轴调整方法是调整激光加工装置的激光束的光路的方法，该激光加工装置具有传播从激光振荡器射出的激光束的多个光学元件以及具有对激光束的位置进行调整的调整机构的光学元件支托。激光加工装置的光轴调整方法包含如下的步骤：位置检测步骤，从激光振荡器振荡出激光，利用配设于加工点的位置检测单元对激光束的位置进行检测；存储步骤，存储通过位置检测步骤而检测的激光束的位置作为基准位置；以及调整步骤，在激光束的位置从基准位置偏离时，调整光学元件支托的调整机构，按照激光束的位置与基准位置一致的方式进行调整。

技术领域

本发明涉及激光加工装置的光轴调整方法。

背景技术

已知有一种激光加工装置，其为了将半导体晶片分割成芯片尺寸而对半导体晶片照射激光束，形成加工槽或改质层从而进行分割(例如参照专利文献1和专利文献2)。

专利文献1：日本特开2007-275912号公报

专利文献2：日本特开2017-163079号公报

以往的激光加工装置通常构成为将激光束从所搭载的激光振荡器经反射镜、透镜等多个光学元件而传播至对被加工物进行加工的加工点，通过聚光透镜对激光束进行会聚而照射至被加工物。

这里，存在如下的案例：当在构成激光加工装置的光学元件上产生污染或烧蚀时，会产生激光束的输出降低、光束形状的变形等，无法得到期望的加工结果而导致加工不良。

为了确定加工不良的原因，需要将光学元件一个一个地取下而进行确认，进行清扫、更换等作业。但是，一旦将光学元件取下则激光加工装置的光轴会偏移，因此必须实施不胜其烦的光轴调整作业，花费大量的工时。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供激光加工装置的光轴调整方法，能够抑制激光加工装置的光轴调整所花费的工时。

根据本发明，提供激光加工装置的光轴调整方法，该激光加工装置具有激光束照射单元，该激光束照射单元包含：激光振荡器；多个光学元件，它们将从该激光振荡器射出的激光束向对被加工物进行加工的加工点传播；以及光学元件支托，其对该光学元件进行保持，具有对该激光束的位置进行调整的调整机构，其中，该激光加工装置的光轴调整方法具有如下的步骤：位置检测步骤，从该激光振荡器振荡出激光，利用配设于加工点的位置检测单元对该激光束的位置进行检测；存储步骤，存储通过该位置检测步骤而检测的激光束的位置作为基准位置；以及调整步骤，在该激光束的位置从该基准位置偏离时，调整该光学元件支托的调整机构，按照使该激光束的位置与该基准位置一致的方式进行调整。

本申请发明起到如下的效果：能够抑制在激光加工装置的光轴调整中所花费的工时。

附图说明

图1是示出执行实施方式的激光加工装置的光轴调整方法的激光加工装置的结构例的立体图。

图2是示意性示出图1所示的激光加工装置的激光束照射单元的结构的图。

图3是示出图2所示的激光束照射单元的反射镜支托的结构例的立体图。

图4是示出实施方式的激光加工装置的光轴调整方法的流程的流程图。

图5是示意性示出图4所示的激光加工装置的光轴调整方法的位置检测单元设置步骤的概要的图。

图6是受光面的俯视图，示意性示出在图4所示的激光加工装置的光轴调整方法的位置检测步骤中通过位置检测单元而检测位置的激光束的一例。

图7是受光面的俯视图，示意性示出在图4所示的激光加工装置的光轴调整方法的光轴调整步骤中通过位置检测单元而检测位置的激光束的一例。