[发明专利]一种多层陶瓷基板气密性检测装置

说明书

本发明公开了一种多层陶瓷基板气密性检测装置，包括定位上料装置、机械手、对中定位装置、真空接头、真空橡皮、喷枪和质谱检漏仪；定位上料装置包括上料筒和顶升板；若干块待测的多层陶瓷基板垂直堆叠放置在顶升板顶部；真空橡皮具有空腔窗；机械手底部设有吸盘和弹性压框；弹性压框同轴套设在吸盘外周的机械手底部，弹性压框的截面宽度不小于0.5mm；对中定位装置包括相互垂直的横向对中组件和竖向对中组件；横向对中组件和竖向对中组件均包括两块定位板。本发明能使整个检测过程均自动完成，自动化程度高，同时能准确控制多层陶瓷基板外边缘与空腔窗边缘之间的间距，且压紧位置和压紧力保持一致，从而使得气密性检测结果可靠、准确度高。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板检测技术领域，特别是一种多层陶瓷基板气密性检测装置。

背景技术

现代微电子技术发展异常迅猛，特别是各种光电子器件逐渐在向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其功率密度随之增加，电子元件及系统整体工作产生热量上升、系统工作温度升高会引起半导体器件性能恶化、器件破坏、分层等，甚至会使封装的芯片烧毁，因此有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。

电子封装所用的基片是一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。

陶瓷基板具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点，并可对光电子器件起到较强的保护作用，因而在航空、航天和军事工程等领域都得到了非常广泛的应用。

高可靠微电子器件和半导体器件多采用陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳进行气密性封装。在陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳的制造过程中，出于成本和质量控制考虑，需要先对构成外壳的主要部分---多层陶瓷基板的气密性进行检测筛选，然后再焊接金属件。

目前，对于陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳进行封盖前气密性检测适用于具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性，对于无空腔的或多空腔的多层陶瓷基板的气密性检测还不完善。

公开号为CN106768684A 的中国发明专利申请，发明名称为“一种多层陶瓷基板气密性检测方法” ，其包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头，真空接头上设有真空抽气口，调整真空橡皮的位置，使空腔窗的中心与真空抽气口的中心对准，从而实现无空腔或多空腔的多层陶瓷基板的气密性检测。

然而，上述专利申请，在使用中，还存在着如下不足，有待进行改进：

1、需要人工将多层陶瓷基板放置在空腔窗上方并压紧，检测完成后，还需人工件检测完成的多层陶瓷基板从空腔窗上方移除。整个检测过程，自动化程度低，检测效率低下。

2、检测过程中，多层陶瓷基板外边缘需要与空腔窗边缘间距不低于0.5mm；然而，人工放置多层陶瓷基板时，很难把握这个间距尺寸，从而使得密封检测效果不佳。

3、人工将多层陶瓷基板放置在空腔窗上方并压紧时，压紧位置和压紧力均难以固定，因而使得多层陶瓷基板与真空橡皮之间的密封效果不佳。另外，若压紧在多层陶瓷基板的中部位置，不但不能增加多层陶瓷基板与真空橡皮之间的密封性能，反而会损伤多层陶瓷基板。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种多层陶瓷基板气密性检测装置，该多层陶瓷基板气密性检测装置整个检测过程均自动完成，自动化程度高，同时能准确控制多层陶瓷基板外边缘与空腔窗边缘之间的间距，且压紧位置和压紧力保持一致，从而使得气密性检测结果可靠、准确度高。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种多层陶瓷基板气密性检测装置，包括定位上料装置、机械手、对中定位装置、真空接头、真空橡皮、喷枪和质谱检漏仪。