[发明专利]电感器部件有效
申请号: | 202010424606.3 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN111986882B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 吉冈由雅;大谷慎士;今枝大树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感器 部件 | ||
本发明提及一种电感器部件,其易于稳定安装。该电感器部件具备:主体部,包含磁性层,该磁性层包含树脂和上述树脂中含有的金属磁性粉;电感器布线,配置在上述主体部内;外部端子,从上述主体部露出;以及引出布线,将上述电感器布线与上述外部端子电连接,上述外部端子的外表面具有凹部。
技术领域
本发明涉及电感器部件。
背景技术
以往,作为电感器部件,有日本特开2014-13815号公报(专利文献1)所记载的部件。该电感器部件具备基板、设置在基板的两面的螺旋布线、覆盖螺旋布线的磁性层、设置在磁性层的表面的外部端子、以及将螺旋布线与外部端子电连接的引出布线。
专利文献1:日本特开2014-13815号公报
近年来,电感器部件的小型化发展,外部端子的面积越来越小。在使用焊锡球或者焊膏等安装焊料将上述以往的电感器部件安装于基板时,存在如下顾虑:若由于进一步的小型化发展等而外部端子的面积变得更小,则难以将安装焊料相对于外部端子设置在高精度的位置,即难以进行良好地连接了安装焊料与外部端子的稳定的安装。
发明内容
因此,本公开的课题在于提供易于稳定的安装的电感器部件。
为了解决上述课题,本公开的一方式的电感器部件具备:
主体部,包含磁性层,该磁性层包含树脂和在上述树脂所含有的金属磁性粉;
电感器布线,配置在上述主体部内;
外部端子,从上述主体部露出;以及
引出布线,将上述电感器布线与上述外部端子电连接,
上述外部端子的外表面具有凹部。
这里,电感器布线是通过在流过电流的情况下使磁性层产生磁通,从而赋予电感器部件电感的布线,其结构、形状、材料等并不特别限定。
根据本公开的电感器部件,由于在外部端子的外表面具有凹部,所以在安装电感器部件时,焊锡球或者焊膏等安装焊料流入凹部从而自定位,易于稳定的安装。
另外,在电感器部件的一实施方式中,上述外部端子具有位于上述引出布线上的重复部分、和位于上述磁性层上的非重复部分,上述凹部位于上述重复部分的外表面。
根据上述实施方式,安装焊料自定位于位于上述引出布线上的重复部分,所以缩短电流路径,电阻降低。
另外,在电感器部件的一实施方式中,上述引出布线是在与上述磁性层的主面正交的方向上贯通上述磁性层的垂直布线。
根据上述实施方式,通过使上述磁性层的主面为安装面,能够从安装面到电感器布线直线状地形成电流路径,电阻降低。
另外,在电感器部件的一实施方式中,上述外部端子构成为包括多个导体层。
根据上述实施方式,能够使各导体层具有不同的功能。例如,能够使第一层的导体层为Cu来作为导电层以及平坦化层,使第二层的导体层为Ni作为防焊层,并使第三层的导体层为Au、Sn作为防腐层以及易焊层。
另外,在电感器部件的一实施方式中,上述外部端子的最外层包含Au或者Sn。
根据上述实施方式,能够使外部端子的最外层为良好的防腐层以及易焊层。
另外,在电感器部件的一实施方式中,上述外部端子的最下层包含Cu。
根据上述实施方式,能够使最下层为良好的导电层以及平坦化层。
另外,在电感器部件的一实施方式中,上述最下层包含95%wt以上的Cu以及1%wt以上5%wt以下的Ni。
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