[发明专利]一种掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法有效
| 申请号： | 202010424943.2 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111621742B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王衣可;龚建国 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 刁文魁 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜板 及其 应用 方法 封装 制备 | ||
1.一种掩膜板，其特征在于，包括：
第一区域；
第二区域，环绕所述第一区域；以及
第三区域，环绕所述第二区域；
其中，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度；
所述第一区域的厚度大于所述第三区域的厚度；
所述第三区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.3-0.4；
所述第一区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.5-0.7。
2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第二区域为环形。
3.一种掩膜板的应用方法，其特征在于，包括如下步骤：
在一衬底上设置如权利要求1-2中任一项所述的掩膜板，
在所述衬底及所述掩膜 板上方沉积无机层；以及
移除所述掩膜 板。
4.根据权利要求3所述的掩膜板的应用方法，其特征在于，所述衬底包括玻璃基板或有机层。
5.一种封装层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
在一玻璃基板上表面制备第一无机层，具体包括如下步骤：
在一玻璃基板上设置如权利要求1-2中任一项所述的掩膜板，
在所述玻璃基板及所述掩膜 板上方沉积第一无机层；以及
移除所述掩膜 板。
6.根据权利要求5所述的封装层的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：
在所述第一无机层上表面制备有机层。
7.根据权利要求6所述的封装层的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：
在所述有机层上表面制备第二无机层。
8.根据权利要求7所述的封装层的制备方法，其特征在于，
所述第二无机层的制备步骤，具体包括如下步骤：
在所述有机层上设置如权利要求1-2中任一项所述的掩膜板，
在所述有机层及所述掩膜 板上方沉积第二无机层；
移除所述掩膜 板。
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