[发明专利]一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工方法

说明书

本发明公开了一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜使通孔金属化；在生产板上通过闪镀处理加厚孔铜厚度，并使孔铜厚度控制在5‑10μm；按设计要求在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中背钻部分处的铜层，形成阶梯状的背钻孔；而后对生产板进行高压水洗；对生产板进行全板电镀处理，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。本发明方法通过优化生产工艺流程，有效解决了孔无铜和常规蚀刻工艺无法解决背钻孔披锋铜丝堵孔的问题，实现高厚径比小孔的背钻制作，且合格率高。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工方法。

背景技术

印制电路板背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，使用控深钻方法除去一部分孔铜，只保留另一部分孔铜而形成的孔，其目的在于降低多余的孔铜在高速信号传输过程中对信号的反射、干扰，保证信号传输的完整性。

目前，背钻是常用的成本较低的实现电路板高频、高速信号传输的制作方法；背钻的常见技术难点在于孔壁披锋、铜丝，由于铜具有较好的延展性，孔壁铜层在背钻过程中不易被切断，而拉扯出孔壁造成孔壁披锋、铜丝，这些孔内披锋、铜丝修复难度大，尤其出现披锋铜丝堵孔，常会带来功能性影响。常规背钻工艺包括以下三种：1、前工序→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→镀锡→背钻→蚀刻→退锡→制作外层线路→后工序；2、前工序→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→背钻→高压水洗→制作外层线路→后工序；3、前工序→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀(含镀锡)→背钻→外层蚀刻→后工序。

上述三种方法分别存在以下缺陷：

(1)第一种方法中，现有PCB生产技术，深镀能力：镀铜＞镀锡，针对高厚径比小孔，极易出现镀锡不良或孔内根本无法上锡的情况，导致蚀刻后孔无铜问题。

(2)第二种方法的流程实际为第一种方法的简化版，一次性镀够孔铜后再背钻，同样存在孔径大小、孔铜厚度等限制；随着高多层PCB的发展，越来越多小孔、厚孔铜(示例：孔径0.15mm，孔铜25um，板厚1.0mm)板要求背钻，此情况下采用该第二种方法背钻后会出现严重铜丝堵孔，高压水洗无法疏通的问题。

(3)第三种方法将“背钻”设计在“外层蚀刻”之前，通过利用蚀刻药水除去孔内披锋、铜丝，并利用高压水洗等手段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔，具有一定的改善效果，但对于HDI板产品，由于是微孔设计(普通PCB钻孔孔径≥0.25mm，HDI板孔径≤0.15mm)，孔径小、孔铜厚，背钻形成的披锋铜丝严重，堵孔严重，仅靠外层蚀刻无法有效解决披锋堵孔的问题，会直接导致后续不能树脂塞孔、线路短路等严重品质问题，还会导致蚀刻退锡时难于去除干净，导致后工序表面处理沉镍金时会出现漏镀缺陷，产品合格率低。

发明内容

本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工方法，该方法通过优化生产工艺流程，有效解决了孔无铜和常规蚀刻工艺无法解决背钻孔披锋铜丝堵孔的问题，实现高厚径比小孔的背钻制作，且合格率高。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜使通孔金属化；

S2、在生产板上通过闪镀处理加厚孔铜厚度，并使孔铜厚度控制在5-10μm；

S3、按设计要求在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中背钻部分处的铜层，形成阶梯状的背钻孔；

S4、而后对生产板进行高压水洗；

S5、对生产板进行全板电镀处理，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。

进一步的，步骤S1中，通过沉铜在通孔的孔壁上沉上一层厚度为0.5μm的沉铜层。